在智能汽車技術日新月異的當下，高算力芯片作為推動自動駕駛與智能座艙等前沿技術的核心引擎，正吸引著業界的廣泛關注。黑芝麻智能科技有限公司，作為這一領域的先鋒企業，其高算力芯片產品的獨特定位與市場策略備受矚目。《汽車之友》雜志近日專訪了黑芝麻智能的丁總，深入探討了公司的技術實力、市場布局以及未來展望。

訪談中，丁總詳細介紹了黑芝麻智能高算力芯片的技術亮點與市場定位。他指出，公司始終致力于半導體技術的研發，特別是在車規級計算芯片領域擁有顯著優勢。這些高算力芯片廣泛應用于自動駕駛、智能座艙及車身控制等領域，旨在滿足市場對高階智能駕駛架構的迫切需求。在市場定位上，黑芝麻智能與其他品牌截然不同，專注于半導體技術的深耕細作，力求為客戶提供最優質的芯片產品和服務。同時，公司秉持“安全平權”與“智能平權”的理念，致力于推動智能汽車技術的普及，讓經濟型及中低端車型也能享受到先進的AI功能。

談及差異化策略，丁總表示，黑芝麻智能主要在三個方面展現出獨特優勢。首先，芯片融合技術使得原本需要多個芯片和系統實現的功能得以集成于單一芯片之中，大幅降低了硬件和軟件成本，提高了系統效率和可靠性。其次，公司在高性能與低功耗之間找到了完美的平衡點，始終站在高性能芯片推出的前沿，同時注重功耗控制，滿足車廠對低功耗芯片的需求。最后，公司采取開放性策略，不打造閉環、閉源系統，而是將芯片做好，軟件開放，吸引更多生態伙伴在其平臺上進行快速迭代和產品化，共同推動智能汽車技術的發展。

在合作方面，丁總透露，黑芝麻智能已與超過40家車企建立了深度合作關系，特別是與斑馬智行、阿里云及Intel等企業的合作，為公司在軟件、算法等方面提供了強有力的支持。這些合作不僅推動了智能汽車解決方案的完善，還體現了公司在全球化視野下的開放心態。目前，黑芝麻智能已與吉利、東風等主流車廠在技術層面和項目層面展開緊密合作，多款搭載華山A1000系列芯片的車型已實現量產，如吉利銀河E8/星耀8、領克07、08 EM-P以及東風奕派eπ007、008等。

面對高算力芯片普及化的挑戰，丁總坦言，半導體基礎技術和工藝的發展是當前最大的障礙。為了克服這一挑戰，黑芝麻智能采取了多項措施。公司持續加大半導體技術的研發投入，保持技術領先地位。同時，積極與生態伙伴開展開放合作，共同推動行業發展，提升整體競爭力。公司還積極參與并推動本地化供應鏈的建設，提高國內半導體產業的整體水平，以更好地支撐高算力芯片的本地化生產。

在談及未來發展時，丁總透露，黑芝麻智能將繼續圍繞A2000平臺推出新升級的高算力芯片。A2000家族系列芯片包括A2000 Lite、A2000和A2000 Pro三款，最大算力是當前主流旗艦芯片的4倍，原生支持Transformer模型。這一家族系列具有靈活的擴展性，允許多芯片算力的擴展，并快速部署基于大模型技術的智能駕駛算法，使車輛更加智能、安全，適應不同級別的自動駕駛需求。同時，公司將繼續拓展與整車廠商的合作領域，推動智能汽車解決方案的廣泛應用，并持續加大半導體技術的研發投入，保持技術領先地位，積極參與并推動本地化供應鏈的建設。