據悉，高通與三星即將攜手合作，三星將負責代工高通即將推出的2納米移動應用處理器。這款處理器有望被命名為高通驍龍8至尊版2，并可能首先搭載于2026年下半年問世的三星Galaxy Z Fold8和Galaxy Z Flip8兩款折疊屏旗艦手機上。

根據業內消息，盡管三星計劃在2025年第二季度完成這款2納米芯片的設計，并預計于2026年第一季度開始在華城S3工廠進行投產，但2026年的Galaxy S26系列手機預計仍將采用臺積電代工的芯片。三星的華城S3工廠將采用12英寸晶圓進行生產，預計月產量為1000片，這占其2納米總產能（月7000片）的約15%。

對于三星而言，高通的回歸被視為一個積極的信號。然而，三星的晶圓代工業務仍面臨諸多挑戰。早前，三星在3納米制程技術上率先實現了量產，但良率問題導致其客戶訂單遭遇挫折。今年第一季度，三星的晶圓代工業務虧損達到了約2萬億韓元，與臺積電的市場份額差距進一步拉大至60個百分點以上。

回顧歷史，三星曾在2020年和2022年分別為高通代工5納米和4納米制程的應用處理器。然而，由于良率問題，高通在2022年下半年將4納米以下尖端芯片的生產全部轉移給了臺積電。盡管如此，除了此次的2納米芯片代工合作外，三星還承接了高通為三星移動體驗部門下半年即將推出的擴展現實（XR）頭顯“Project Moohan”設計的4納米應用處理器的生產訂單。