據國際媒體報道，蘋果公司的下一代無線耳機產品——AirPods Pro 3，預計將于2025年內震撼登場。此次升級的核心亮點在于其內置的全新H3芯片，該芯片秉承了蘋果一貫的“硬件預埋，軟件解鎖”策略，旨在通過逐步釋放功能，為用戶提供持續優化的體驗。
H3芯片在設計理念上與H2芯片一脈相承，均采取了硬件能力預先布局，軟件功能分階段釋放的策略。據內部消息透露，隨著iOS系統的不斷迭代，AirPods Pro 3將解鎖一系列創新功能。其中，iOS 20將為用戶帶來環境音智能過濾的新體驗，而iOS 21則可能引入沉浸式空間音頻創作等獨家功能。
在首發階段，AirPods Pro 3將主打兩大核心賣點。首先，降噪性能將得到顯著提升，提升幅度高達40%。這得益于H3芯片的強大算力以及新型聲學結構的運用，使得耳機在風噪抑制和人聲分離方面實現了技術突破。其次，AirPods Pro 3將支持實時跨語言翻譯功能，該功能依托iOS 19的神經網絡引擎，能夠實現中英日法等12種語言的無縫對話轉譯，且延遲控制在0.3秒以內，為用戶帶來前所未有的溝通體驗。
值得注意的是，H3芯片還預留了機器學習單元和傳感器接口，這一設計或預示著蘋果未來在AR眼鏡生態方面的布局。同時，當前AirPods Pro 2的降價促銷活動也被市場解讀為蘋果在清理庫存，為新一代產品的上市做準備。
蘋果這一策略的成功先例在AirPods Pro 2上已得到驗證。通過持續的系統更新，H2芯片先后解鎖了自適應音頻、非語言Siri交互以及助聽器模式等突破性應用。這些功能如今已占據用戶日常使用場景的67%，充分展示了蘋果在硬件與軟件協同優化方面的強大實力。
