在第三屆九峰山論壇暨化合物半導體產業博覽會于武漢盛大啟幕之際，行業內多位重量級人物齊聚一堂，共同探討碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN）等功率芯片的市場潛力與未來趨勢。多家產業鏈上下游企業負責人紛紛表示，對這兩種功率芯片的應用前景充滿信心，并已著手新的投資布局。

論壇上，北京大學理學部副主任沈波透露了一組令人矚目的數據：我國碳化硅和氮化鎵功率芯片市場中，新能源汽車及交通領域的占比已高達68%。2024年，新能源汽車（含充電樁）市場規模約120億元，增速達19.2%，對應的6英寸碳化硅晶圓需求量約為50萬片。他還指出，在新能源汽車、數據中心、消費電源等需求的強勁拉動下，我國第三代半導體功率電子市場總規模在2024年已達到176億元，同比增長14.8%。

長安汽車智能化研究院副總經理易綱同樣看好芯片在汽車行業的應用前景。他指出，中國汽車年產銷量已突破3000萬輛，若每輛車使用500顆芯片，那么芯片的需求量將是一個極為龐大的數字。目前，國內搭載碳化硅模塊的乘用車銷量滲透率已接近15%，幾乎所有車企在開發新車型時都將碳化硅電機控制項目納入考慮范圍。

在博覽會現場，一款由九峰山實驗室全球首次實現的8英寸硅基氮極性氮化鎵高電子遷移率材料吸引了眾多目光。這一創新成果為下一代通信、自動駕駛、雷達探測等前沿技術的發展提供了有力支撐，打破了國際技術壟斷，推動了國產化進程的加速。

博覽會現場還展示了多款晶圓、超充站模型以及人形機器人等高科技產品，充分展現了化合物半導體產業的蓬勃生機與廣闊前景。其中，一款人形機器人的關節動作流暢且體積小巧，得益于氮化鎵器件的優異性能。據氮化鎵龍頭英諾賽科執行董事吳金剛介紹，一個入門版機器人約有40到50個關節，每個關節需使用6到8個氮化鎵低壓器件。未來，隨著人形機器人的不斷發展，其關節數量將大幅增加，氮化鎵器件的市場需求也將隨之飆升。

吳金剛還透露，氮化鎵功率半導體市場持續超預期發展，預計從2024年的32.28億元增長至2028年的501.4億元，復合年增長率高達98.5%。從公司出貨量來看，2025年將是8英寸硅基氮化鎵市場騰飛的拐點。未來五年，無論是人工智能領域還是汽車行業，氮化鎵功率半導體都將迎來5到10倍的增長空間。

沈波還表示，未來氮化鎵在超算中心的供電作用將與碳化硅在電動汽車中的應用相類似。隨著數據中心用電量的不斷增加，氮化鎵在數據中心的應用將有望節約大量電能，從而進一步推動其市場的快速發展。