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三星對(duì)DDR4存儲(chǔ)芯片停產(chǎn)傳聞保持沉默,生產(chǎn)照舊進(jìn)行

   時(shí)間:2025-04-22 13:46:10 來(lái)源:ITBEAR編輯:快訊團(tuán)隊(duì) 發(fā)表評(píng)論無(wú)障礙通道

近期,業(yè)內(nèi)有消息稱,三星電子計(jì)劃于2025年4月正式終止其1z制程8Gb LPDDR4存儲(chǔ)器的生產(chǎn)。據(jù)稱,這一決定背后,是三星電子將國(guó)內(nèi)手機(jī)LPDDR4存儲(chǔ)芯片訂單轉(zhuǎn)移至本土工廠的策略調(diào)整,旨在更加聚焦于LPDDR5及以上級(jí)別的高端產(chǎn)品市場(chǎng)。

面對(duì)這一傳聞,三星電子半導(dǎo)體部門在4月22日中午給出了官方回應(yīng),表示不對(duì)業(yè)界傳言進(jìn)行評(píng)論,并強(qiáng)調(diào)生產(chǎn)工作正在有序進(jìn)行。這一表態(tài),無(wú)疑為市場(chǎng)傳言增添了幾分撲朔迷離的色彩。

值得注意的是,近年來(lái)全球DRAM和NAND閃存市場(chǎng)經(jīng)歷了顯著的增長(zhǎng)。據(jù)CFM閃存市場(chǎng)數(shù)據(jù)顯示,2024年,得益于AI服務(wù)器需求的強(qiáng)勁推動(dòng),全球DRAM和NAND閃存銷售收入達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的1670億美元,同比大幅增長(zhǎng)85.53%。然而,這一增長(zhǎng)勢(shì)頭在第四季度有所放緩,全球NAND閃存市場(chǎng)規(guī)模減少了8.5%,降至174.1億美元。展望2025年,全球存儲(chǔ)市場(chǎng)預(yù)計(jì)僅能實(shí)現(xiàn)2%的微幅增長(zhǎng)。

在DRAM市場(chǎng)方面,2024年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了970億美元,容量更是攀升至2500億Gb。其中,HBM(高帶寬存儲(chǔ)器)熱潮成為了市場(chǎng)的一大亮點(diǎn)。CFM閃存市場(chǎng)預(yù)計(jì),到2025年,隨著三星、美光、SK海力士等公司的HBM4產(chǎn)品量產(chǎn)落地,HBM在DRAM產(chǎn)業(yè)中的占比將接近30%,市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到2880億Gb當(dāng)量。特別是在服務(wù)器內(nèi)存消耗方面,HBM的應(yīng)用正在持續(xù)增長(zhǎng)。

從三星電子的財(cái)報(bào)來(lái)看,2024年該公司實(shí)現(xiàn)了顯著的增長(zhǎng)。全年實(shí)現(xiàn)收入300.9萬(wàn)億韓元(約合1.52萬(wàn)億元人民幣),同比增長(zhǎng)16%;歸母凈利潤(rùn)更是飆升至33.6萬(wàn)億韓元(約合1692.43億元人民幣),同比增長(zhǎng)高達(dá)131%。其中,內(nèi)存業(yè)務(wù)成為了三星業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的主要引擎,銷售額達(dá)到84.5萬(wàn)億韓元,同比增長(zhǎng)91%,HBM及DDR5產(chǎn)品的貢獻(xiàn)尤為突出。

目前,三星電子正積極調(diào)整其產(chǎn)品線,瞄準(zhǔn)中高端DRAM存儲(chǔ)和NAND閃存芯片市場(chǎng)。據(jù)公開(kāi)報(bào)道,2025年,三星將大幅提升HBM3E的產(chǎn)能至三倍,并將QLC SSD的市場(chǎng)占比目標(biāo)設(shè)定為30%,相較于2024年的15%有了大幅提升。同時(shí),公司計(jì)劃減少超過(guò)20%的傳統(tǒng)DRAM產(chǎn)能,以更好地適應(yīng)市場(chǎng)需求的變化,轉(zhuǎn)向生產(chǎn)LPDDR5x及HBM等高端產(chǎn)品。

三星在HBM4產(chǎn)品的研發(fā)上也取得了顯著進(jìn)展。今年1月,HBM4內(nèi)存已經(jīng)準(zhǔn)備采用4nm工藝進(jìn)行試產(chǎn)。待完成邏輯芯片的最終性能驗(yàn)證后,三星將向市場(chǎng)提供HBM4樣品進(jìn)行驗(yàn)證。三星電子表示,這一強(qiáng)勁的市場(chǎng)表現(xiàn)得益于對(duì)存儲(chǔ)芯片的強(qiáng)勁需求,特別是用于AI服務(wù)器和固態(tài)硬盤(pán)(SSD)的存儲(chǔ)芯片。

里昂證券(CLSA)的分析認(rèn)為,數(shù)據(jù)中心和AI開(kāi)發(fā)需求推動(dòng)了內(nèi)存芯片平均價(jià)格的上漲,較上一季度上漲了15%。這一趨勢(shì)幫助三星最大的業(yè)務(wù)部門扭轉(zhuǎn)了上年同期的虧損局面。美銀預(yù)計(jì),三星2025年的HBM3e銷售額將達(dá)到24億美元,占HBM總銷售額的34%。

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