全球領先的電子設計自動化（EDA）解決方案提供商新思科技（Synopsys）近日宣布，與圖形處理器巨頭英偉達進一步深化合作，旨在通過英偉達Grace Blackwell平臺，將芯片設計的效率提升至前所未有的高度，加速幅度預計可達30倍。

在GTC全球AI大會上，新思科技揭示了其正利用英偉達的CUDA-X庫來優化下一代半導體開發工具的細節。此舉不僅擴大了對英偉達Grace CPU架構的支持范圍，還預示著2025年將有超過15個新思科技的解決方案在該平臺上得到啟用，標志著雙方多年合作的又一重要里程碑。

新思科技的首席執行官Sassine Ghazi在會上強調，與英偉達的合作成果將極大提升新思科技明星EDA產品線的性能，這對于從芯片到系統整個工程鏈條的效率與產出至關重要。他表示：“通過英偉達加速計算技術的加持，我們能夠幫助合作伙伴不斷突破極限，更快地將創新成果推向市場。”

英偉達的首席執行官黃仁勛同樣對此次合作寄予厚望，他指出：“芯片設計是人類工程史上最為復雜的挑戰之一。借助英偉達Blackwell平臺和CUDA-X，新思科技成功地將仿真時間從數天縮短至數小時，這將極大地加速芯片設計進程，推動AI技術的蓬勃發展?！?/p>

此次合作的核心在于，新思科技將全面采用英偉達的加速計算架構，特別是其GB200 Grace Blackwell超級芯片，以加速包括電路仿真、計算光刻、技術計算機輔助設計（TCAD）、物理驗證和材料工程在內的多種計算負載。這些負載的加速將顯著縮短求解時間，具體如下：

在電路仿真方面，利用英偉達Grace Blackwell平臺，新思科技的PrimeSim? SPICE仿真工作負載預計可實現30倍的加速。目前，合作伙伴已能通過英偉達的GH200超級芯片獲得高達15倍的速度提升。這意味著，以SPICE級精度進行的簽核運行時間將從數天縮短至數小時。

在計算光刻領域，新思科技的Proteus?一直是加速計算光刻生產驗證的首選方案。通過與英偉達技術的結合，新思科技在這些計算密集型算法的實現上取得了領先，甚至可能改變行業規則。目前，Proteus已針對英偉達H100 GPU進行優化，并與英偉達的cuLitho庫集成，將光學鄰近校正（OPC）的速度提升了15倍。預計利用Blackwell平臺，Proteus將實現高達20倍的計算光刻仿真加速。

在TCAD仿真方面，初步試驗顯示，將GPU支持和英偉達CUDA-X庫應用于新思科技的Sentaurus? TCAD工藝和器件仿真解決方案，可將計算時間縮短10倍。該解決方案目前正在開發中，預計將于今年晚些時候向合作伙伴提供。

在材料工程領域，新思科技的QuantumATK?提供了用于半導體和材料研發的原子級建模。在英偉達Hopper架構上使用CUDA-X庫，可以將計算時間縮短100倍，從而幫助合作伙伴更高效地進行材料模擬和分析。新思科技計劃繼續在英偉達平臺上推進其整個產品線的計算加速。

除了上述技術加速外，新思科技與英偉達還共同致力于通過英偉達的NIM微服務，利用生成式AI技術提升芯片設計效率。目前，合作伙伴通過使用新思科技的生成式AI驅動知識助手——Synopsys.ai Copilot，生產力已平均提高了2倍。預計英偉達NIM微服務的集成將實現額外的2倍加速，從而更快地獲得設計結果。

新思科技還針對Grace CPU架構優化了超過15個前沿EDA解決方案，涵蓋了電路仿真、物理驗證、靜態時序分析和功能驗證等多個方面。公司計劃在2025年進一步增加對Grace CPU架構的支持，以鞏固雙方在EDA領域的領先地位。