聯(lián)想近日宣布，備受矚目的CES 2025展會(huì)將迎來一位重量級嘉賓——Pierre-Loup Griffais，此人正是Valve公司SteamOS操作系統(tǒng)及Steam Deck掌機(jī)的聯(lián)合設(shè)計(jì)者。這一消息預(yù)示著聯(lián)想或?qū)⒃谡箷?huì)上發(fā)布一款全新的游戲掌機(jī)，而這款掌機(jī)極有可能預(yù)裝SteamOS系統(tǒng)。

事實(shí)上，關(guān)于這款掌機(jī)的詳細(xì)信息，已經(jīng)由知名爆料人Evan Blass提前泄露。從曝光的圖片來看，掌機(jī)機(jī)身上顯著位置設(shè)有一個(gè)Steam按鈕，預(yù)示著它與Steam平臺(tái)的深度整合。據(jù)稱，這款掌機(jī)將搭載AMD銳龍Z2芯片（代號Rembrandt），其性能強(qiáng)勁，最多可配備8顆基于Zen 3+架構(gòu)的核心，以及12個(gè)RDNA2計(jì)算單元，為玩家提供卓越的游戲體驗(yàn)。

除了強(qiáng)大的硬件配置，聯(lián)想這款Legion Go S掌機(jī)在顯示方面同樣表現(xiàn)出色。它配備了一塊8英寸的1200p分辨率屏幕，刷新率高達(dá)120Hz，為玩家?guī)砹鲿城壹?xì)膩的視覺享受。雙揚(yáng)聲器和主動(dòng)散熱風(fēng)扇的加入，進(jìn)一步提升了游戲時(shí)的沉浸感和穩(wěn)定性。同時(shí)，掌機(jī)還配備了兩個(gè)USB-C接口，方便玩家連接各種外設(shè)。

值得注意的是，與初代Legion Go相比，Legion Go S在設(shè)計(jì)上進(jìn)行了諸多簡化。它放棄了可拆卸式控制器的設(shè)計(jì)，背鍵數(shù)量也減少至一對，同時(shí)背部不再集成支架。這些改變使得Legion Go S的設(shè)計(jì)復(fù)雜度降低，有望帶來更高的性價(jià)比。對于追求極致游戲體驗(yàn)的玩家來說，這無疑是一個(gè)值得期待的選項(xiàng)。