【ITBEAR科技資訊】3月2日消息，在昨日的MWC 2024大展上，Intel披露了下一代至強處理器的最新動態，代號“Sierra Forest”的全新產品首次亮相，并公開了一些令人矚目的性能指標。
據悉，Sierra Forest將采用前所未有的全E核(小核心)設計，單芯片最多可集成144個核心，若采用雙芯片整合封裝，則核心數更可高達288個，實現288線程的并行處理能力。制造工藝方面，該產品將升級為Intel 3，這是目前酷睿Ultra所使用的Intel 4工藝的進一步優化版。
據ITBEAR科技資訊了解，相較于2021年發布的第二代至強(Cascade Lake)，Sierra Forest在能效和性能上均實現了顯著提升。在保持相同功耗的條件下，Sierra Forest僅需7個機架空間，便可容納多達2016顆144核心處理器，其密度提升了1.9倍，能效提高了2.4倍，而性能則躍升了2.7倍。在5G核心網的應用場景中，Sierra Forest在用戶層的能效可提升1.4倍，在控制層也能實現90%的提升。
值得關注的是，Sierra Forest預計將在今年內正式發布。而在此之前，今年上半年，Intel還將率先推出另一款基于Intel 3工藝的傳統P核大核心產品——Granite Rapids。此外，2025年，Intel還計劃發布面向網絡和通信基礎設施的Granite Rapids-D系列處理器，進一步拓展其產品線和應用領域。
