行業消息人士稱，全球封測龍頭日月光投控及其子公司矽品已獲得高通剛剛推出的旗艦驍龍 8 Gen 1 芯片的訂單。
據《電子時報》報道援引上述人士稱，高通剛剛發布了其最新旗艦智能手機 SoC 驍龍 8 Gen 1，采用三星電子 4nm 工藝，封測則交由日月光、矽品和安靠，主要采用基于載板的 FCCSP 技術。
日月光和矽品與高通保持著密切的合作關系，為高通提供各種芯片解決方案的中高端封裝和測試服務，包括手機 SoC、PC 芯片、調制解調器芯片、汽車芯片、網絡芯片和 mmWave AiP 模塊。
消息人士稱，盡管高通選擇三星電子為其制造新的旗艦移動 SoC，但預計 2022 年將增加其在臺積電的訂單。預計未來幾年，日月光投控和其他封測廠將與高通保持密切的商業聯系。
