AMD與Intel這兩個世界頂尖微處理器制造商從創建之初相殺了幾十年，而從此前Intel否認與AMD聯手到近日公開二者頂尖技術結合的產品，卻只用了不到兩個月，在資本世界里，金錢永不眠。

首次合作的這款產品在國內還沒有正式的官方名稱，字面的意思是“多核心處理器包”，當然并不是我們傳統意義上的多物理核心處理器，而是多個獨立封裝的裸片(die)打包。再說白一些，就是用膠水把Intel的處理器與AMD的顯卡粘在了一個基板上。

以前Intel使用NVIDIA顯示技術的時候，都是把顯示芯片部分與處理器放在一個die里面，意味著整個芯片是在同一個光刻機下蝕刻制造。然而多核心處理器包的顯卡部分是由AMD提供制造的，顯然AMD不可能提供給Intel技術讓他們制造顯示芯片。

不同以往的核顯共享內存作為顯存，這次Intel為顯示芯片配備了獨立的HBM2顯存顆粒，但并未使用AMD自己的互聯技術，Intel重新設計了一個嵌入式多核心互聯橋芯片用于顯存與顯示芯片的鏈接，處理器與顯示芯片用PCI-E3.0總線鏈接。

Intel到底做了什么

Intel官方日前在youtube上的一段視頻里對多核心處理器包的概念與應用做了一個簡略的介紹，但信息量也不少。不過光看沒有字幕的視頻也沒什么意思，接下來本辣條就慢慢給大家分析分析多核心處理器包究竟能帶來什么改變和哪些優勢。

傳統筆記本電腦與輕薄筆記本的對比：

傳統筆記本與輕薄筆記本之間的性能和便攜性是完全相反的，性能強意味著體積大，而便攜就會犧牲性能，目前的筆記本電腦二者不可兼得，而NVIDIA推出的MAX-Q正是為了解決這個問題而提出的方案，實際體驗并沒有想象中提升那么高。

傳統的筆記本電腦上，CPU與GPU是獨立存在的，顯卡周圍還有數顆顯存顆粒以及數以百計的匹配元件，很明顯這些東西都占用了很大的空間。而二者分開也意味著散熱器需要兩個底座來分別引導CPU與GPU的熱量，占用了過多的空間。

在經過重新設計之后，CPU與GPU以及由GDDR5變成的HBM2顯存全都集成在一個基板內，二者互聯的走線轉移到的新的封裝里，從原來的電腦PCB移除。

三者集成到一個封裝內的時候，原來顯存、CPU與GPU布線的空間都省了去，為電腦本身空出更大的面積來，用這個省出來的空間，我們可以增加散熱器面積，也可以用于縮小電腦整體面積，套用蘋果的文案風格：比輕薄更輕薄。

集成后的PCB由于少了顯存和布線，讓其他元件的布局安排能夠更靈活，節約出相對大量的有效空間。

未來產品形態分析

在效果視頻中我們看到的只是一個概念布局，而不知道什么時候開始，芯片封裝效果圖已經制作出來了，左側的GPU與HBM2相鄰很近，如我們現在的VEGA顯卡一樣。右側是Intel處理器的die，整體看上去是一種我們從未見過，并且形態非常奇怪的封裝。

二者在結合后，Intel給出了搭載此款芯片的電腦便攜性與性能的答案。

在視頻最后，Intel期望此款芯片能夠搭載在一體機、VR背包、嵌入式、輕薄本、微型臺式機與超級變形本上。看上去是那么的美好，但事實真會如Intel所愿嗎?我們都知道目前基于VGEA核心的顯卡功耗是超過NVIDIA的，如果搭載的VEGA核心想要能夠以低功耗的姿態出現，就需要再次升級制程。

AMD首席GPU架構師Raja投敵

從此前曝光的各項參數來看，與RX470基本無異，但為了控制功耗，很有可能進行降頻處理，所以預計這款集成的GPU核心性能與桌面級GTX1050Ti相近。AMD自家也將推出基于Ryzen與VEGA的APU，預計主打中低端，以防與Intel主打市場重疊發生競爭。

就在Intel與AMD聯手沒兩天，AMD的GPU首席架構師Raja在休假歸來不久后宣布離開AMD，筆者在消息發布前幾天還跟吉吉開玩笑，吉吉說我不能亂說，萬一過兩天Raja辭職了呢?比這個更爆炸的消息是，Raja居然立刻就加入了Intel，頗有一種反手就給AMD一巴掌的感覺，難道Raja此前度了那么長的一個假，是為了把年假休完嗎?

可能大家聽到這個消息的時候都會認為Raja去Intel是給他們設計顯卡去了?不盡然，圖形處理器可不僅僅是為我們玩游戲使用，一般游戲玩家接觸到的顯卡只占圖形處理器市場很小的一部分，真正有潛力的是深度計算方面，同樣的硬件，應用在企業級專業領域立刻價格就不一樣了。比如在前一陣NVIDIA媒體溝通會時候對一名記者說過：我們在顯卡里面設置了一個“開關”，想讓它有什么性能，就有什么性能。

AMD飲鴆止渴

前文我們說到，AMD未來Ryzen與VEGA的APU一定要調整好定位，才不會讓APU與Intel的合作的產品重疊，以防出現明顯競爭，表面上看是為了避免影響雙方的利益，換一個角度來看就是AMD放棄了異構處理器的高端市場。

搭載AMD的APU筆記本近年來銷量不是那么盡如人意，好不容易手里握了Ryzen與VEGA兩張好牌，但AMD勢單力薄，也只能與Intel悄悄換牌，贏取眼前誘人的利益，不知道這一桌斗地主，AMD加了這么多倍，還能不能贏回來。

其實Raja投奔Intel并不能讓其在前期立刻獲得圖形處理器上的成果，Intel在這一方面已經覬覦多年，但無奈始終沒有技術，在消費級市場上，我們暫時還很難看到Intel自主的顯卡。主要原因是Intel相比AI領域，根本不屑于消費級顯卡。

可就是花錢買來的這么一個東西，Intel就能提升自己CPU的銷量，要知道，Intel顯卡目前市場占有率是AMD與NVIDIA之和的兩倍還多，所以Intel非常清楚這次合作能給自己帶來多大好處。最可怕的是，AMD一直保持領先的嵌入式領域(如家用機)似乎也要被Intel插一腳了。如果不這樣做，AMD別無他法，誰讓Intel消費級CPU銷量爆炸呢?想必AMD已經經過周密的計算了，認為與Intel此次的合作能完全彌補可能存在的損失，長期來看這樣做，頗有傷敵一千損己八百的意味，希望AMD能在Intel大舉進軍圖形領域的時候，能前進更多。