A股三大指數今日集體收漲，上證指數微漲0.07%，深證成指與創業板指分別上漲0.27%和0.41%。滬深兩市全天成交額達18998億元，較前一交易日增加379億元，市場交投活躍度有所提升。盡管指數整體上行，但個股表現分化明顯，1512只個股上漲，3856只個股下跌，中位數跌幅為0.80%，顯示多數個股仍處于調整狀態。

從技術面看，上證指數在12月8日創下的3936點高位附近遭遇阻力，該點位與9月至10月的上升趨勢線形成雙重壓力。本輪反彈自12月16日啟動以來已持續6個交易日，低于11月中旬7個交易日的反彈周期，因此短期調整壓力尚未完全釋放。不過歷史數據顯示，即使反彈見頂，次日市場也多以震蕩為主，大幅下跌概率較低。本輪反彈的中分位區域或成為重要支撐位，若后續繼續上行，需重點關注上證指數逼近9月至10月趨勢線時的市場反應。

市場結構方面呈現顯著分化特征。本輪反彈領漲的光模塊核心股今日沖高回落，顯示資金獲利回吐壓力增大。與之形成對比的是，AI電力相關板塊全面走強，鋰電、固態電池、儲能及電網設備等細分領域集體上揚。值得注意的是，近期市場多次出現"算力領漲→電力跟進→板塊輪動→集體回調"的循環模式，此次電力板塊的強勢能否打破這一規律仍有待觀察。上證指數實現日K線五連陽，年內類似走勢曾三次出現，每次連續上漲5個交易日后均伴隨數日震蕩調整，這一規律是否重演值得警惕。

積極信號方面，人民幣匯率持續走強成為市場重要支撐。截至下午四點二十分，離岸人民幣兌美元匯率突破7.02關口，創2024年10月3日以來新高。匯率升值帶來的資金流入效應正在累積，有望為資本市場提供長期增量資金。從板塊表現看，AI硬件方向延續強勢，PCB上游材料與液冷技術板塊表現突出。液冷領域多只個股漲停，板塊龍頭市值突破千億元，為行業上行樹立標桿。國盛證券分析指出，隨著高功率機柜成為主流，液冷技術已從預期驅動進入業績兌現階段，具備全鏈條解決方案能力的龍頭企業將主導產業格局。

PCB產業鏈同樣表現活躍，上游設備、玻纖布、銅箔等環節漲幅居前，東材科技、鼎泰高科等個股創歷史新高。行業景氣度持續上行主要受三大因素驅動：一是AI算力基建爆發帶動高端PCB需求增長；二是汽車電動化智能化推動量價齊升；三是Rubin架構量產有望提升單機價值量。中信建投測算顯示，2024年以來PCB行業景氣度持續上行，未來隨著技術升級和國產替代推進，國內廠商在全球市場的份額及上游材料國產化率有望同步提升。

商業航天板塊今日出現明顯調整，長征十二號甲火箭一級回收失敗引發板塊集體下挫，超50只個股跌幅超過5%。與9月初朱雀三號試驗失敗后的走勢相比，本次調整呈現不同特征：當時板塊處于低位且市場預期充分，而此次發射前相關個股已積累較大漲幅；朱雀三號為民營項目市場預期較低，而本次長征十二號甲屬于航天"國家隊"項目。技術面顯示，在經歷大幅上漲后首次出現集體大跌，往往預示板塊進入退潮期，但考慮到未來兩個月仍有多個可回收火箭發射計劃，后續需觀察能否企穩并醞釀第二波行情。

操作策略上，鑒于反彈周期尚未結束但上方壓力漸顯，建議維持3-5成倉位，避免追高操作。板塊配置方面，可繼續圍繞AI硬件主線展開，重點關注PCB產業鏈上游材料及液冷技術等細分領域，同時對商業航天板塊保持跟蹤，等待企穩信號出現后再考慮介入。