12月22日消息，聯想今日官宣了moto X70 Air Pro手機，新品將在近期推出。官方以不止Air，有AI更Pro”點明新品核心亮點，同步釋放怎么看都AI”的預熱海報，明確這款機型將主打AI功能升級。
作為參考，聯想10月發布的moto X70 Air其核心賣點是5.99mm厚度與159g重量，配合5.3mm貼合手掌曲線的中框設計，實現輕松拿捏”的手感。輕薄程度堪比卡片，官方曾以不是所有Air都叫真Air”強調其輕薄工藝優勢。耐用性方面，中框采用航空級鋁合金材質，通過金屬拉絲工藝與45倒角過渡，后蓋選用0.55mm厚空氣納米皮，搭配仿碳纖維紋理，觸感細膩且不易留痕。屏幕蓋板用上第七代康寧大猩猩GG7i，抗跌落、抗刮擦能力超越常見鋰鋁硅玻璃。
聯想moto X70 Air還支持GJB150A-2009國標軍規14項全能認證、IP68IP69防塵防水，用戶可以放心不帶殼，大膽裸機使用。
性能配置上，聯想moto X70 Air搭載臺積電4nm驍龍7 Gen4處理器，架構先進，性能提升且功耗低，可輕松應對多任務與大型應用；搭配0.35mm定制3D VC均熱板，散熱效率提18%，高頻場景更流暢。
續航方面配備 4800mAh 硅碳負極電池，支持68W有線快充 15W無線充電；防護能力達到IP68 IP69雙重防塵防水，同時具備26度抗摔結構。影像系統為全5000萬像素三攝，主攝支持OIS光學防抖。
從命名就能看出，moto X70 Air Pro機型的AI技術會迎來全新升級。
