工業(yè)和信息化部辦公廳與市場監(jiān)管總局辦公廳聯(lián)合推進的2025年度智能制造系統(tǒng)解決方案“揭榜掛帥”項目名單近日完成公示，深圳智現(xiàn)未來科技有限公司憑借“功率半導體制造質(zhì)量管控與優(yōu)化解決方案”脫穎而出，成為電子信息領(lǐng)域深圳市唯一入選企業(yè)。這一成果不僅印證了該企業(yè)在半導體智能制造領(lǐng)域的標桿地位，更標志著其作為國家專精特新“小巨人”企業(yè)，正式承擔起重點領(lǐng)域技術(shù)攻關(guān)的使命。

該項目作為落實《“十四五”智能制造發(fā)展規(guī)劃》的關(guān)鍵舉措，同時為國家“十五五”規(guī)劃中關(guān)于重點領(lǐng)域核心技術(shù)突破的布局奠定基礎(chǔ)。項目通過構(gòu)建“智能工廠-解決方案-標準體系”三位一體工作框架，重點強化智能制造裝備、工業(yè)軟件與系統(tǒng)的集成創(chuàng)新，推動人工智能技術(shù)與制造場景的深度融合，旨在形成可復(fù)制、自主可控的智能制造解決方案并完成應(yīng)用驗證。其覆蓋集成電路、工業(yè)母機、高端儀器等戰(zhàn)略領(lǐng)域，直指我國制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級的核心需求。

智現(xiàn)未來的入選方案聚焦第三代半導體制造的三大痛點：工藝材料復(fù)雜性、質(zhì)量控制滯后性及專家經(jīng)驗難以規(guī)模化應(yīng)用。針對以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）為代表的寬禁帶半導體，企業(yè)創(chuàng)新研發(fā)了基于“可預(yù)測空間”的雙層閉環(huán)智能控制系統(tǒng)。該系統(tǒng)通過數(shù)據(jù)驅(qū)動實現(xiàn)從“被動追溯”到“主動預(yù)測”、從“靜態(tài)配方”到“動態(tài)控制”的范式轉(zhuǎn)變，為行業(yè)提供了全流程智能化解決方案。

方案架構(gòu)以“三大基礎(chǔ)+雙層閉環(huán)”為核心：首先構(gòu)建覆蓋晶圓全生命周期的數(shù)字足跡，整合實時多模態(tài)缺陷識別與根因分析大模型，形成覆蓋“人機料法環(huán)測”全要素的“可預(yù)測數(shù)據(jù)空間”；其次通過動態(tài)派工與實時工藝參數(shù)自適應(yīng)調(diào)優(yōu)的雙層閉環(huán)機制，在缺陷發(fā)生前實現(xiàn)預(yù)測性干預(yù)。該系統(tǒng)可完成片對片（Wafer-to-Wafer）與批對批（Run-to-Run）的實時工藝優(yōu)化，顯著提升產(chǎn)品良率，縮短分析周期，并沉淀專家知識庫。

據(jù)技術(shù)團隊介紹，該解決方案已實現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)自主可控，其多模態(tài)根因分析大模型通過融合物理模型與數(shù)據(jù)驅(qū)動方法，突破了傳統(tǒng)依賴專家經(jīng)驗的局限。動態(tài)派工系統(tǒng)則基于強化學習算法，可根據(jù)設(shè)備狀態(tài)、工藝參數(shù)及訂單優(yōu)先級自動生成最優(yōu)生產(chǎn)路徑，使設(shè)備綜合效率（OEE）提升15%以上。目前，相關(guān)技術(shù)已在多家頭部半導體企業(yè)完成驗證，良率提升效果顯著。

此次入選“揭榜掛帥”項目，被視為智現(xiàn)未來技術(shù)攻堅的重要里程碑。企業(yè)負責人表示，將以此為契機加速核心技術(shù)迭代，推動解決方案在更多制造場景落地，助力我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈突破“卡脖子”環(huán)節(jié)，提升全球供應(yīng)鏈競爭力。據(jù)悉，該項目研發(fā)成果計劃于2026年前完成全鏈條驗證，并形成可推廣的行業(yè)標準。