據印度《經濟時報》消息，有知情人士透露，蘋果公司正與印度芯片制造商展開初步接觸，探討在印度為iPhone進行芯片組裝和封裝的可能性。
此次蘋果接觸的對象是印度企業集團穆魯加帕集團旗下的CG Semi公司。目前，CG Semi正在印度古吉拉特邦的薩南德建設一座外包半導體封裝與測試工廠。蘋果與該公司已進行了試探性的會談。
相關知情人士稱，這是蘋果首次對在印度開展部分芯片組裝和封裝業務進行評估。雖然目前還不明確蘋果將在薩南德工廠封裝的芯片具體類型，但顯示芯片的可能性較大。
針對市場傳聞以及與特定客戶的討論相關問題，CG Semi向《經濟時報》表示，不會發表評論，并稱一旦有具體內容可分享，將會作出適當披露。
此前，路透社曾于4月報道，蘋果計劃到2026年底在印度工廠生產大部分銷往美國的iPhone，且正在加快推進這一計劃。
截至目前，蘋果方面尚未針對此事作出回應。
