市場研究機構最新發布的報告顯示，2024年第三季度全球晶圓代工行業呈現穩健增長態勢。在頭部企業的共同推動下，全球前十大晶圓代工廠商當季總營收達450.86億美元，較第二季度的417.18億美元增長8.1%，創下季度營收新高。

臺積電繼續保持行業領先地位，第三季度以330.63億美元的營收穩居榜首，環比增長9.3%。其市場份額從第二季度的70.2%提升至71%，進一步鞏固了市場主導地位。這種顯著優勢使得其他廠商在營收規模和市場份額上均難以望其項背，行業集中度特征愈發明顯。

三星電子以31.84億美元的營收位列第二，雖然較第二季度的31.59億美元略有增長，但3.8%的環比增速低于行業整體水平。這導致其市場份額從7.3%下滑至6.8%，顯示出在高端制程競爭中的壓力。中芯國際則以23.82億美元的營收保持第三位，7.8%的環比增速推動其市場份額穩定在5.1%。

聯華電子和格羅方德分別占據第四和第五位。聯華電子當季營收19.75億美元，環比增長3.8%，市場份額微降至4.2%；格羅方德營收16.88億美元，與上季度持平，市場份額從3.9%下滑至3.6%。這種分化態勢反映出不同廠商在技術迭代和客戶結構上的差異。

排名第六至第十的廠商依次為華虹集團（12.13億美元）、世界先進（4.12億美元）、晶合集成（4.09億美元）、高塔半導體（3.96億美元）和力積電（3.63億美元）。這些廠商雖然營收規模相對較小，但部分企業仍保持了增長態勢，為行業多元化發展提供支撐。

行業分析師指出，本季度增長主要得益于消費電子需求回暖和汽車芯片訂單增加。頭部廠商通過先進制程技術持續擴大優勢，而中小廠商則通過特色工藝和差異化服務爭取市場份額。隨著5G、人工智能等新興領域的快速發展，晶圓代工行業的競爭格局或將迎來新一輪調整。