科技領域正迎來一場新的變革，蘋果公司正悄然推進其“垂直整合”戰略的深化。這家以創新著稱的企業，不僅在消費電子市場持續發力，如今更將目光投向了核心算力基礎設施領域。據可靠消息，蘋果正在加速研發一款代號為“Baltra”的首款自研AI服務器芯片，這一舉措被視為其擺脫對外部芯片依賴、構建技術壁壘的關鍵一步。
在“Baltra”芯片的研發過程中，蘋果選擇了博通作為其關鍵合作伙伴。雙方將共同攻克核心網絡傳輸技術，為這款芯片的順利問世奠定基礎。盡管項目已經啟動，但消費者還需等待一段時間才能見到其成果。預計這款芯片要等到2027年才能正式投入使用，屆時它將成為蘋果技術版圖中的重要一環。
與一些追求全能的芯片設計不同，“Baltra”芯片在設計上有著明確的定位——專注于AI推理領域。蘋果目前并不打算親自訓練超大規模的AI模型，而是選擇了一種更為務實的策略：以每年10億美元的代價，租用谷歌擁有3萬億參數的定制版Gemini模型，來驅動其云端的“Apple Intelligence”服務。這一策略使得“Baltra”芯片無需承擔模型訓練所需的龐大算力消耗，而是將全部性能聚焦于“執行”任務，如快速處理用戶指令、撰寫郵件或響應Siri請求等。
基于這一戰略定位，“Baltra”芯片的架構設計也與傳統訓練芯片大相徑庭。訓練芯片注重海量數據的吞吐和高精度計算，而推理芯片則更強調低延遲和高并發吞吐量。為了實現這一目標，蘋果與博通將重點優化芯片的INT8等低精度數學運算能力。這種優化不僅能顯著降低能耗，還能大幅提升用戶端的響應速度，為用戶帶來更加流暢的使用體驗。
在供應鏈方面，有消息指出，“Baltra”芯片極有可能采用臺積電先進的3nm“N3E”工藝進行制造。這一工藝的選擇，無疑將進一步提升芯片的性能和能效比。同時，設計工作也預計在未來12個月內完成，為芯片的順利量產鋪平道路。
蘋果的自研芯片戰略并非止步于此。除了“Baltra”芯片外，蘋果還在積極擴展其自研芯片帝國。在外界熟知的A系列（iPhone）和M系列（Mac）芯片之外，蘋果還在部署其他芯片，如5G基帶芯片C1、Wi-Fi和藍牙芯片N1等。還有消息稱，蘋果正針對未來的AI眼鏡開發搭載Apple Watch S系列芯片衍生版本的解決方案。這一系列舉措表明，蘋果正試圖通過掌控每一個核心技術節點，構建起一道難以逾越的競爭壁壘。
