近期，科技行業(yè)關(guān)于芯片供應(yīng)鏈的動(dòng)態(tài)引發(fā)廣泛關(guān)注。有消息稱，英特爾與蘋(píng)果的合作范圍或?qū)默F(xiàn)有計(jì)劃進(jìn)一步擴(kuò)大，不僅涉及Mac和iPad，還可能延伸至iPhone產(chǎn)品線。這一傳聞源于投資機(jī)構(gòu)GF Securities最新發(fā)布的研究報(bào)告，分析師蒲得宇在報(bào)告中指出，英特爾有望在2028年成為蘋(píng)果非Pro系列iPhone的芯片供應(yīng)商之一。

根據(jù)報(bào)告內(nèi)容，英特爾將為蘋(píng)果提供采用14A工藝制造的芯片，但僅限于部分非Pro系列iPhone機(jī)型。值得注意的是，英特爾的參與范圍被嚴(yán)格限定在制造環(huán)節(jié)，蘋(píng)果仍會(huì)主導(dǎo)芯片設(shè)計(jì)工作。這意味著英特爾將與臺(tái)積電共同承擔(dān)部分訂單，形成雙供應(yīng)商格局。目前尚無(wú)證據(jù)表明英特爾會(huì)介入芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)，其角色更類似于臺(tái)積電的補(bǔ)充性合作伙伴。

此前供應(yīng)鏈分析師郭明錤曾提出不同時(shí)間表，他預(yù)測(cè)英特爾最早將于2027年中期開(kāi)始為蘋(píng)果入門級(jí)Mac和iPad供應(yīng)M系列芯片。郭明錤特別提到，蘋(píng)果計(jì)劃采用英特爾的18A工藝，該技術(shù)被描述為"北美地區(qū)首個(gè)實(shí)現(xiàn)2納米以下制程的先進(jìn)方案"。這一工藝節(jié)點(diǎn)相比當(dāng)前主流技術(shù)具有顯著優(yōu)勢(shì)，可能成為蘋(píng)果產(chǎn)品性能提升的關(guān)鍵因素。

行業(yè)觀察人士指出，蘋(píng)果引入英特爾作為芯片制造商，既是對(duì)供應(yīng)鏈多元化的戰(zhàn)略布局，也反映出先進(jìn)制程產(chǎn)能競(jìng)爭(zhēng)的激烈態(tài)勢(shì)。臺(tái)積電目前仍是蘋(píng)果芯片的主要代工廠，但英特爾的加入可能帶來(lái)新的技術(shù)變量。特別是14A和18A工藝的差異化定位，或許能幫助蘋(píng)果在不同產(chǎn)品線實(shí)現(xiàn)更精細(xì)的成本控制與性能優(yōu)化。不過(guò)，所有預(yù)測(cè)均需等待官方確認(rèn)，實(shí)際合作細(xì)節(jié)仍存在變數(shù)。