在AI數據存儲需求持續攀升的背景下，大普微Dapustor正式發布第二代QLC企業級固態硬盤嶸神Roealsen6 R6060。這款產品采用PCIe 5.0×4高速接口，最大容量突破245TB，其中122TB版本已實現終端客戶部署，標志著QLC技術在大容量企業存儲領域邁入規模化應用階段。
傳統QLC技術因耐久性不足、寫入放大效應顯著等問題，長期難以進入企業級存儲市場。但隨著3D閃存制程工藝迭代、智能固件算法優化以及架構級管理策略升級，這些技術瓶頸在大容量場景中逐步得到突破。相較于TLC閃存，QLC的存儲密度提升30%以上；與機械硬盤相比，其隨機讀寫性能與功耗表現更優，這些特性使其在AI訓練產生的"溫數據"存儲場景中展現出獨特競爭力。
行業觀察指出，AI大模型訓練產生的數據結構正發生根本性變化。過去十年以TLC為核心的存儲架構，正加速向SLC/TLC+QLC的分層存儲體系轉型。這種架構既能利用SLC/TLC的高速特性處理熱數據，又可通過QLC的大容量優勢實現溫冷數據的經濟性存儲，形成完整的性能-成本梯度。
R6060搭載大普微自主研發的DP800主控芯片，通過硬件加速引擎與智能調度算法，使QLC性能表現接近TLC水平。其創新的FDP（Flexible Data Placement）技術通過動態數據分布策略，將寫入放大系數控制在1.2以內，即使在百TB級容量下仍能維持穩定的持續寫入性能與數據保持能力。這項突破使得QLC SSD的壽命指標達到企業級應用要求，為AI數據中心的大規模部署掃清了關鍵障礙。
