科技行業分析師蒲得宇近日發布研究報告稱，英特爾有望自2028年起為蘋果部分非Pro版iPhone提供芯片代工服務。根據這份報告，英特爾計劃采用14A制程工藝生產相關芯片，但未披露具體合作細節。按照技術路線圖推測，三年后英特爾可能為iPhone 20系列中的標準機型供應A22芯片。
據行業觀察，蘋果仍將保持芯片設計自主權，繼續主導A系列芯片的研發工作。英特爾的參與范圍預計僅限于代工生產環節，與臺積電形成并行供應體系。這種分工模式意味著蘋果將分散芯片制造風險，同時維持對核心技術的掌控。
另一位分析師郭明錤此前預測，英特爾可能在2027年中期開始為蘋果部分Mac和iPad提供低端M系列芯片。該預測指出，蘋果看中英特爾18A制程工藝的技術優勢，認為這是北美地區首個具備量產能力的2納米以下先進制程節點。這一動向顯示蘋果正逐步擴大芯片供應鏈多元化布局。
回顧雙方合作歷史，英特爾與蘋果曾建立長期戰略伙伴關系。2006至2020年間，蘋果電腦全面轉向英特爾X86架構處理器，完成從PowerPC平臺的過渡。在移動設備領域，英特爾也曾為iPhone 7至iPhone 11系列提供基帶芯片組件。這些合作經歷為當前潛在的技術合作奠定了基礎。
當前全球半導體產業格局正經歷深刻調整，先進制程競爭日益激烈。蘋果作為終端設備巨頭，通過引入新供應商的舉措，既可緩解供應鏈集中風險，也能對現有合作伙伴形成制衡。這種策略調整或將引發芯片制造領域的連鎖反應，值得持續關注。
