科創板IPO市場迎來雙星閃耀。10月15日，上交所上市審核委員會完成對兩家芯片企業的首發審議，廈門優迅芯片股份有限公司與北京昂瑞微電子技術股份有限公司均順利過會。這兩家企業在集成電路細分領域各具特色，分別代表光通信電芯片與射頻芯片領域的創新力量。
作為國家級專精特新重點"小巨人"企業，昂瑞微電子在射頻芯片領域持續突破。公司核心產品覆蓋射頻前端芯片、射頻SoC芯片及模擬芯片三大板塊，客戶群體涵蓋榮耀、三星、小米等主流手機品牌，以及阿里、拼多多等物聯網終端廠商。其自主研發的5G L-PAMiD模組產品通過主流品牌旗艦機型驗證，成功打破國際廠商在該領域的技術壟斷。技術儲備方面，企業已主導6項國家級科研項目，開發的高集成度射頻方案達到國際先進水平。
財務數據顯示，昂瑞微2024年實現營業收入21.01億元，其中射頻前端業務貢獻17.90億元。在射頻SoC芯片領域，該公司憑借0.98億顆的低功耗藍牙芯片出貨量，占據全球5.4%的市場份額。不過，持續的研發投入導致企業尚未實現盈利，2023年至2025年上半年分別錄得4.5億元、6470.92萬元和4029.95萬元的凈虧損。此次IPO計劃募集20.67億元，重點投向5G射頻前端芯片研發、射頻SoC產業化及總部基地建設。
另一家過會企業優迅股份則深耕光通信電芯片領域，作為國家級制造業單項冠軍，其產品構成光通信系統的核心部件。公司開發的收發電芯片可實現電信號放大、驅動及數字信號處理功能，廣泛應用于接入網、5G無線傳輸、數據中心等場景。當前我國雖已成為全球最大光模塊生產基地，但高端電芯片仍依賴進口，25G速率以上產品自給率不足7%。
在技術突破方面，優迅股份的10Gbps及以下速率產品已占據中國市場份額首位、全球市場次席。其25G單通道及100G四通道電芯片成功打入數據中心供應鏈，正在研發的800G光通信電芯片與硅光組件項目備受關注。財務表現顯示，該公司2023年至2025年上半年分別實現凈利潤7208.35萬元、7786.64萬元和4695.88萬元，呈現穩定增長態勢。此次擬募集8.09億元資金，主要用于下一代接入網芯片、車載電芯片及800G高速芯片的研發產業化。
行業分析指出，兩家企業的過會凸顯資本市場對集成電路關鍵環節的支持。昂瑞微電子通過技術迭代打破國際壟斷，優迅股份則在光通信"卡脖子"環節實現突破，均體現出我國在半導體細分領域的創新實力。隨著5G、數據中心等新型基礎設施建設的推進，這兩家企業的技術積累與市場布局有望迎來更大發展空間。
