聯(lián)想旗下moto品牌即將推出全新機(jī)型X70 Air，這款手機(jī)憑借5.3mm超薄機(jī)身和159g輕盈重量引發(fā)市場(chǎng)關(guān)注。官方信息顯示，該機(jī)將于10月31日正式發(fā)布，目前售價(jià)尚未公布。

在設(shè)計(jì)工藝上，X70 Air采用航空級(jí)鋁合金薄刃結(jié)構(gòu)，中框選用全金屬材質(zhì)打造。通過精密工藝處理，機(jī)身厚度壓縮至5.3mm，在保持結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的同時(shí)實(shí)現(xiàn)極致輕薄。該機(jī)通過IP68與IP69雙重防塵防水認(rèn)證，支持濕手觸控2.0技術(shù)，官方宣稱可承受26個(gè)角度的跌落沖擊，并能抵御28種不同類型液體的侵蝕。

性能配置方面，該機(jī)搭載第四代高通驍龍7處理器，采用八核架構(gòu)設(shè)計(jì)。內(nèi)置4800mAh大容量電池，支持68W有線快充與15W無線充電組合。通信功能上配備雙擎NFC模塊，支持三向刷卡操作，同時(shí)提供全網(wǎng)通雙卡雙待服務(wù)，覆蓋海量國(guó)際漫游頻段。

屏幕技術(shù)成為該機(jī)亮點(diǎn)之一，配備1.5K分辨率護(hù)眼顯示屏，峰值亮度達(dá)4500nits。通過SGS低藍(lán)光認(rèn)證與彩通專業(yè)色彩認(rèn)證，在保證視覺舒適度的同時(shí)呈現(xiàn)精準(zhǔn)色彩。影像系統(tǒng)采用前后三主攝方案，后置5000萬像素光學(xué)防抖主攝，前后攝像頭均達(dá)到5000萬像素級(jí)別。

目前官方尚未透露具體定價(jià)策略，但強(qiáng)調(diào)將持續(xù)關(guān)注市場(chǎng)動(dòng)態(tài)，在發(fā)布后第一時(shí)間公布完整參數(shù)與價(jià)格信息。這款主打輕薄便攜與專業(yè)防護(hù)的機(jī)型，或?qū)橹懈叨耸袌?chǎng)帶來新的競(jìng)爭(zhēng)變量。