在華為持續六年的技術攻堅中，芯片與軟件等底層技術的突破始終是行業關注的焦點。隨著人工智能時代加速到來，以昇騰系列為核心的AI算力體系，正成為全球計算生態競爭中的關鍵變量。盡管已被英偉達CEO黃仁勛視為主要競爭對手，但在先進制程受限的背景下，華為的AI算力發展仍面臨諸多質疑：其芯片技術能否滿足國內需求？技術路線如何規劃？能否突破封鎖實現市場領先？這些疑問長期縈繞在業界。

在全聯接大會2025上，華為輪值董事長徐直軍首次系統披露了計算領域的技術布局。他宣布，包括昇騰AI芯片、鯤鵬計算芯片、超節點架構及靈衢互聯協議在內的核心產品，已形成完整的技術演進路線。這些創新不僅構成華為在計算領域的核心競爭力，更通過“超節點+集群”戰略，為國內AI算力需求提供了可持續的解決方案。“我們對提供充足算力充滿信心，當前產品完全能滿足國內需求。”徐直軍在媒體溝通中明確表示。

據披露，華為的超節點技術已實現重大突破。從2020年啟動研發至今，其CloudMatrix 384超節點可集成384張昇騰算力卡，成為全球單體規模最大、有效算力最高的商用超節點。該架構通過重構傳統計算體系，徹底摒棄以CPU為中心的馮諾依曼模式，轉而采用“平等互聯架構”，將高速總線從服務器內部擴展至跨機柜互聯。華為技術專家解釋，這種創新類似于“用中國標準打造‘愛馬仕’”，而非簡單修補西方技術體系。

在超節點規模化部署方面，華為計劃于2026年第四季度推出Atlas 950 SuperPoD，集成8192張算力卡；2027年第四季度進一步推出Atlas 960 SuperPoD，算力卡規模達15488張。徐直軍透露，即使與英偉達2027年計劃發布的NVL576相比，Atlas 950在算力規模、內存容量及互聯帶寬等核心指標上仍保持領先。例如，其內存容量達1152TB，是NVL144的15倍；互聯帶寬達16.3PB/s，是后者的62倍。

這種技術優勢源于華為在關鍵領域的自主創新。徐直軍指出，超節點的實現依賴三大核心技術：自研光模塊、連接芯片及全棧軟件能力。其中，光通信技術的突破尤為關鍵——昇騰384超節點共使用3168根光纖和6912個400G光模塊，通過跨機架縱向擴展方案構建超大規模集群。這種設計不僅提升了傳輸效率，更形成了技術壁壘。“現在很多廠商想拆解我們的384超節點，但難度極大。”徐直軍強調。

在芯片規劃方面，華為展現了激進的技術迭代策略。AI芯片領域，昇騰950PR/DT、昇騰960及昇騰970將分別于2026至2028年陸續上市，實現“一年一代算力翻倍”的更新速度。通用計算芯片方面，鯤鵬950與鯤鵬960也將按相同節奏推進。全球首個通用計算超節點將于2026年第一季度亮相，其最大配置達16節點、48TB內存，并支持內存、SSD及DPU的池化共享。

面對生態建設的挑戰，華為選擇了“開源開放”戰略。徐直軍坦言，盡管在單顆芯片性能及生態成熟度上與英偉達存在差距，但通過超節點與集群的解決方案，華為能提供更具競爭力的并行計算能力。“AI是并行計算，我們的策略就是用更多芯片組成超節點。”他舉例稱，用戶可使用10顆昇騰芯片實現相當于5顆英偉達芯片的算力輸出。對于開發者生態，華為通過開源MindSpore框架及工具鏈，吸引開發者共建生態。“就像談戀愛，不用怎么知道合不合適？”徐直軍比喻道，“生態是用出來的，問題在應用中解決。”

這種技術路線源于華為被極限施壓下的創新突圍。徐直軍回憶，2019年發布的昇騰910在規格上已不輸英偉達，但制裁導致芯片工藝受限，迫使華為轉向系統架構創新。“超節點+集群”戰略正是在此背景下誕生。他以CloudMatrix 384的研發為例：“當時英偉達規劃256卡超節點，我們決定直接做384卡，必須超越對手。”這種“逼出來的創新”，最終使華為在超節點領域占據領先地位。

對于AI技術的未來，徐直軍保持審慎樂觀。他認為，當前AI仍處于相當于移動通信2G的初級階段，距離通用人工智能（AGI）仍有漫長道路。在自動駕駛、人形機器人及商業模型等領域的快速迭代中，企業綜合實力將成為競爭關鍵。“沒人知道哪個路徑最終成功，這時候比的就是實力。”他強調，華為的核心定位是提供算力基礎設施，而非直接參與大模型變現，以此與全球AI企業形成互補合作。