臺(tái)積電2nm制程技術(shù)即將邁入量產(chǎn)階段，這一消息在半導(dǎo)體行業(yè)引起了廣泛關(guān)注。據(jù)悉，盡管面臨蘋(píng)果、AMD、英特爾等巨頭的龐大需求，以及高通、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)等企業(yè)的即將加入，臺(tái)積電依然堅(jiān)定地推進(jìn)其2nm芯片的生產(chǎn)計(jì)劃，并預(yù)計(jì)在今年下半年正式啟動(dòng)量產(chǎn)。

早在2022年的北美技術(shù)論壇上，臺(tái)積電便首次向外界展示了其2納米制程技術(shù)，該技術(shù)被寄予厚望，被認(rèn)為將全面超越當(dāng)前的3納米制程。據(jù)臺(tái)積電介紹，2nm制程技術(shù)基于先進(jìn)的納米片晶體管架構(gòu)，能夠在相同功耗下實(shí)現(xiàn)10%-15%的速度提升，或在保持相同速度的同時(shí)，將功耗降低25%-30%。這一顯著的性能提升，無(wú)疑為未來(lái)的電子產(chǎn)品帶來(lái)了更多的可能性。

為了滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)2nm芯片的巨大需求，臺(tái)積電已在其竹科寶山廠(chǎng)完成了約5000片的風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，并取得了超過(guò)60%的良率。這一成果為接下來(lái)的大規(guī)模量產(chǎn)奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。據(jù)臺(tái)積電透露，他們計(jì)劃于2025年下半年正式進(jìn)入2nm芯片的量產(chǎn)階段，并將逐步擴(kuò)大產(chǎn)能。

面對(duì)持續(xù)高漲的市場(chǎng)需求，臺(tái)積電已經(jīng)制定了擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。他們預(yù)計(jì)，到明年年底，2nm芯片的月產(chǎn)能將從今年的4萬(wàn)片大幅增加至10萬(wàn)片。這一擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃不僅將緩解當(dāng)前的供應(yīng)緊張狀況，還將為未來(lái)的市場(chǎng)需求提供有力的保障。供應(yīng)鏈消息還指出，如果市場(chǎng)需求持續(xù)旺盛，臺(tái)積電有望在2027年進(jìn)一步將2nm芯片的月產(chǎn)能增至16萬(wàn)至18萬(wàn)片，甚至有可能達(dá)到20萬(wàn)片。屆時(shí)，臺(tái)積電可能將擁有八座2nm制程廠(chǎng)區(qū)，以滿(mǎn)足全球市場(chǎng)對(duì)高性能芯片的需求。