聯(lián)發(fā)科即將推出的旗艦級(jí)芯片天璣9500，近日通過(guò)知名數(shù)碼評(píng)論者“數(shù)碼閑聊站”的爆料，揭示了其諸多亮點(diǎn)。據(jù)悉，這款備受矚目的芯片將率先搭載Arm最新的X9系列超大核心——Travis，這一變革性設(shè)計(jì)預(yù)示著年底面世的旗艦智能手機(jī)將在性能、能效及AI體驗(yàn)上迎來(lái)重大突破。

Travis核心基于臺(tái)積電前沿的N3P工藝打造，這一創(chuàng)新架構(gòu)與先進(jìn)制程技術(shù)的結(jié)合，有望為用戶帶來(lái)前所未有的性能飛躍與能效優(yōu)化。天璣9500的圖形處理能力同樣不容小覷，其GPU采用了ARM全新的IP設(shè)計(jì)，并被命名為Mali-G1-Ultra，進(jìn)一步提升了視覺(jué)體驗(yàn)。

“數(shù)碼閑聊站”還特別指出，今年旗艦芯片的核心競(jìng)爭(zhēng)力在于IPC（每時(shí)鐘周期指令數(shù)）的提升。IPC值的增長(zhǎng)意味著在相同頻率下，芯片能夠執(zhí)行更多指令，從而實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)大的性能，而無(wú)需過(guò)度依賴高頻率。通過(guò)優(yōu)化功耗，完成更多任務(wù)，這一策略被視為提升用戶體驗(yàn)的關(guān)鍵路徑。

至于哪款手機(jī)將率先搭載天璣9500芯片，業(yè)界普遍猜測(cè)OPPO或vivo中的一家將成為首發(fā)合作伙伴，這一懸念無(wú)疑為即將到來(lái)的智能手機(jī)市場(chǎng)增添了更多期待。