近期，小米公司的創始人雷軍在社交媒體平臺上發表了一篇長文，詳細介紹了小米最新研發的大芯片——玄戒O1。他在文中指出，外界對于小米涉足大芯片領域的舉動感到驚訝，甚至有人誤以為芯片研發是一件輕而易舉的事情。雷軍澄清說，實際上，小米在芯片研發的道路上已經默默耕耘了四年多，期間投入資金高達135億元人民幣，直到玄戒O1成功量產，才決定將這一艱辛歷程公之于眾。

雷軍回顧了小米在芯片研發上的歷史決策。他表示，早在2021年初，小米內部就做出了重啟大芯片業務、重新研發手機SoC的決定。雷軍認為，作為一家致力于成為偉大硬核科技公司的企業，小米必須攻克芯片研發這一高峰，這是一場無法回避的硬仗。玄戒O1項目從立項之初就設定了極高的目標，旨在采用最先進的工藝制程，達到旗艦級別的晶體管規模，并具備行業領先的性能與能效。

為了實現這一目標，小米制定了長期的投資計劃，預計至少持續十年，總投資額將達到500億元人民幣。雷軍強調，盡管小米在芯片領域已經有了11年的探索歷程，但與同行相比，小米仍然處于起步階段。他坦言，芯片研發是小米突破硬核科技領域的底層核心賽道，小米將全力以赴，不斷前行。

雷軍在文中還懇請公眾給予小米更多的時間和耐心，支持小米在芯片研發道路上的持續探索。他表示，小米深知芯片研發的復雜性和長期性，但將堅定不移地在這條道路上走下去，為打造更強大的硬核科技產品而不懈努力。