近日，小米公司的創(chuàng)始人雷軍在社交媒體上發(fā)表了一番感言，揭示了小米在大芯片研發(fā)領(lǐng)域的默默耕耘與不懈努力。

雷軍透露，當(dāng)小米宣布推出自家的大芯片時，外界感到頗為意外，甚至有人認為這一過程似乎“輕而易舉”。然而，事實并非如此。雷軍表示，小米在大芯片項目上已默默投入了四年多的時間，累計花費高達135億元人民幣，直到O1芯片實現(xiàn)量產(chǎn)，才對外公布這一消息。他強調(diào)，整個研發(fā)過程充滿了挑戰(zhàn)與艱辛。

回顧過往，雷軍提到，小米在2021年初做出了重啟大芯片業(yè)務(wù)的重大決定，并著手重新研發(fā)手機SoC（系統(tǒng)級芯片）。他認為，作為一家致力于成為偉大硬核科技公司的企業(yè)，攀登芯片技術(shù)的高峰是必經(jīng)之路，也是一場無法回避的硬仗。

雷軍進一步介紹，小米的玄戒芯片項目從一開始就設(shè)定了極高的目標(biāo)：采用最新的工藝制程、達到旗艦級別的晶體管規(guī)模，以及躋身第一梯隊的性能與能效表現(xiàn)。為此，小米制定了長達十年的持續(xù)投資計劃，預(yù)計總投資額將不少于500億元人民幣。他強調(diào)，小米將穩(wěn)扎穩(wěn)打，步步為營，以確保項目的成功。

回顧小米的芯片歷程，雷軍坦言已經(jīng)走過了11個年頭。然而，面對同行在芯片領(lǐng)域的深厚積累，小米只能算是剛剛起步。他強調(diào)，芯片是小米突破硬核科技領(lǐng)域的底層核心賽道，公司將全力以赴，投入所有資源與精力。同時，雷軍也懇請社會各界給予小米更多的時間和耐心，支持他們在這一道路上的持續(xù)探索。