小米集團董事長雷軍近日在微博上宣布，小米自主研發的3nm旗艦芯片——玄戒O1，已經正式邁入大規模量產階段。這一消息伴隨著兩款即將搭載該芯片的新品發布預告：小米15s Pro高端旗艦手機與小米平板7 Ultra超高端OLED平板。
據業內人士透露，玄戒O1芯片采用了先進的第二代3nm工藝制程，其架構設計為“1+3+4”的八核三叢集形式。具體而言，該芯片內置了一顆主頻高達3.2GHz的Cortex-X3超大核，三顆主頻為2.6GHz的Cortex-A715中核，以及四顆主頻為2.0GHz的Cortex-A510小核。這樣的配置無疑為高性能運算提供了堅實基礎。
在基帶方案方面，為了初期降低技術風險，玄戒O1采取了較為穩健的策略，即采用聯發科5G基帶的“SoC+基帶分離”模式。這一選擇雖然可能在一定程度上增加了設計的復雜性，但也為小米提供了更多的調試和優化空間，確保了芯片的穩定性和兼容性。
值得注意的是，玄戒O1的晶體管數量達到了驚人的190億個，這一數字不僅彰顯了小米在芯片設計領域的深厚實力，也預示著該芯片在性能表現上將有非凡的表現。無論是處理速度、功耗控制還是多任務處理能力，玄戒O1都有望為用戶帶來全新的使用體驗。
隨著小米15s Pro和小米平板7 Ultra的即將發布，業界和消費者對于這兩款搭載玄戒O1芯片的新品充滿了期待。小米作為國產手機品牌的佼佼者，一直致力于在技術創新和產品升級上不斷突破自我。此次玄戒O1的成功量產和新品發布，無疑將再次展現小米在智能手機和平板電腦領域的強大競爭力。
