小米公司近期在宣布其15周年發布會后，創始人雷軍通過微博分享了小米在芯片研發領域的征程，并預告了一個重要里程碑。他透露，小米將在5月22日發布名為“玄戒O1”的旗艦處理器，這款芯片采用了業界領先的第二代3nm工藝制程。這一消息迅速引起了科技界的廣泛關注。

據小米官方透露，“玄戒O1”不僅定位高端，還是小米自主研發的結晶，集成了驚人的190億個晶體管。雷軍在回顧芯片研發過程時表示，從項目啟動之初，團隊就設定了極高的目標：追求最新的工藝制程、打造旗艦級別的晶體管規模，并確保性能與能效達到行業第一梯隊水平。他認為，只有通過研發高端旗艦SoC，小米才能真正掌握先進的芯片技術，進而有力支撐其品牌的高端化戰略。

截至今年4月底，小米在“玄戒”芯片上的研發投入已超過135億元，并組建了一支超過2500人的研發團隊。今年，小米預計將在該領域繼續投入超過60億元。在國內半導體設計領域，無論是研發投入還是團隊規模，小米都已躋身行業前列，位列前三。

雷軍深情回顧了小米芯片研發的11年歷程，并坦誠地表示，盡管取得了不少進展，但與同行在芯片領域的深厚積累相比，小米仍然只是剛剛起步。他強調，芯片是小米在硬核科技領域實現突破的底層核心賽道，公司將不遺余力地推進相關工作。雷軍呼吁社會各界給予小米更多時間和耐心，支持其在芯片研發道路上的持續探索。

雷軍的這篇微博全文不僅展現了小米在芯片研發方面的決心和實力，還透露出公司對未來的信心和期待。隨著“玄戒O1”芯片的發布，小米有望在全球芯片市場占據一席之地，進一步鞏固其在智能手機和其他智能設備領域的領先地位。