小米集團(tuán)創(chuàng)始人雷軍近日在個(gè)人微博上宣布，小米將于5月22日舉辦新品發(fā)布會(huì)，而此次發(fā)布會(huì)的重頭戲無疑是小米自研芯片——玄戒O1。雷軍借此機(jī)會(huì)，回顧了小米在芯片研發(fā)領(lǐng)域的歷程。

早在2014年，小米便已踏上了自研芯片的征途。當(dāng)年9月，澎湃項(xiàng)目正式啟動(dòng)。經(jīng)過三年的努力，小米在2017年推出了首款手機(jī)芯片“澎湃S1”，定位中高端市場。然而，由于種種原因，小米在SoC大芯片的研發(fā)上遭遇了挫折，不得不暫停相關(guān)項(xiàng)目。盡管如此，小米并未放棄芯片研發(fā)的夢(mèng)想，而是保留了火種，繼續(xù)在小芯片領(lǐng)域發(fā)力。

時(shí)間來到2021年，小米做出了兩個(gè)重大決策：一是進(jìn)軍造車領(lǐng)域，二是重啟“大芯片”業(yè)務(wù)，再次踏上研發(fā)手機(jī)SoC的征程。小米內(nèi)部當(dāng)時(shí)形成了一個(gè)共識(shí)：只有研發(fā)高端旗艦級(jí)的SoC，才能真正掌握先進(jìn)的芯片技術(shù)，從而更好地支撐小米的高端化戰(zhàn)略。

基于這一共識(shí)，小米在玄戒項(xiàng)目立項(xiàng)之初便設(shè)定了極高的標(biāo)準(zhǔn)，要求采用最新的工藝制程、達(dá)到旗艦級(jí)別的晶體管規(guī)模，以及第一梯隊(duì)的性能與能效。小米深知造芯片的不易，因此制定了長期持續(xù)投資的計(jì)劃，承諾至少投資十年、500億人民幣，穩(wěn)扎穩(wěn)打，逐步推進(jìn)。

雷軍在微博上透露，截至今年4月底，玄戒項(xiàng)目的累計(jì)研發(fā)投入已超過135億人民幣。目前，研發(fā)團(tuán)隊(duì)規(guī)模已超過2500人，今年預(yù)計(jì)的研發(fā)投入將達(dá)到60億元以上。雷軍表示，小米玄戒O1將采用第二代3nm工藝制程，力求為用戶帶來第一梯隊(duì)旗艦級(jí)的體驗(yàn)。