隨著半導體制造工藝邁入5納米時代，臺積電（TSMC）的盈利能力顯著增強，其市場表現(xiàn)堪稱輝煌。

這一成功背后的原因，在于臺積電在高端芯片制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位愈發(fā)穩(wěn)固。早年間，在28納米及以上工藝節(jié)點，臺積電面臨著中芯國際、聯(lián)電、格芯以及三星等多家競爭對手的激烈角逐。然而，隨著技術(shù)門檻不斷提升，競爭態(tài)勢逐漸明朗。

當芯片制造進入10納米以下工藝時，三星成為臺積電在這一領(lǐng)域的唯一勁敵。而到了5納米以下工藝，即便是三星也無力與臺積電抗衡，臺積電幾乎沒有了同等級別的競爭對手。

特別是在3納米工藝節(jié)點上，臺積電的優(yōu)勢更加明顯。蘋果、英偉達、聯(lián)發(fā)科、AMD等科技巨頭紛紛將自家3納米芯片交由臺積電代工。這一局面無疑為臺積電帶來了豐厚的利潤。

從近期數(shù)據(jù)可以看出，臺積電近五個季度的凈利潤持續(xù)攀升，同比大幅增長。這表明，憑借先進的制造工藝，臺積電在半導體市場上如魚得水，賺得盆滿缽滿。

根據(jù)2025年一季度的財務(wù)數(shù)據(jù)，臺積電的大部分營收來自于先進工藝產(chǎn)品。其中，3納米工藝在第一季度的出貨量占比高達22%，5納米工藝占比36%，7納米工藝占比15%。7納米及以下先進制程工藝合計占比高達73%。

更為關(guān)鍵的是，臺積電目前并不缺乏客戶，而是產(chǎn)能不足，尤其是3納米工藝的產(chǎn)能短缺，限制了其賺錢速度。因此，臺積電近日宣布了芯片擴產(chǎn)計劃。

據(jù)媒體報道，臺積電計劃今年在中國臺灣及海外擴建九個工廠，其中包括八個芯片制造廠和一個先進封裝廠。預(yù)計今年3納米產(chǎn)能將增加60%。若以當前3納米工藝貢獻22%的營收計算，產(chǎn)能提升后，3納米工藝或?qū)⒇暙I約三分之一的營收。

臺積電還計劃在今年量產(chǎn)2納米工藝，并在2027年量產(chǎn)1.6納米工藝（代號A16），到2028年，可能會進一步推進到1.4納米工藝（代號A14）。同時，3納米工藝也將衍生出多種變種，如N3A、N3P、N3C、N3E等，以滿足不同客戶的需求。

在全球能夠穩(wěn)定量產(chǎn)3納米工藝的企業(yè)中，臺積電獨占鰲頭。面對這一黃金機遇，臺積電自然要大舉擴產(chǎn)，瘋狂吸金。畢竟，在如此有利的市場環(huán)境下，不抓住機遇大干一場，更待何時？