在當前全球芯片產(chǎn)業(yè)的版圖中，設計與制造、封測構(gòu)成了三大核心支柱。美國在芯片設計領域獨占鰲頭，其領先地位對中國大陸企業(yè)而言，確實存在不小的差距，這是業(yè)界的共識。然而，當視線轉(zhuǎn)向芯片制造與封測領域時，局勢卻發(fā)生了戲劇性的反轉(zhuǎn)。

在芯片制造領域，美國的全球市場份額已萎縮至約10%，而中國則憑借超過30%的份額，成為了該領域的領頭羊，市場份額是美國的三倍有余。這一數(shù)據(jù)不僅揭示了全球芯片制造格局的深刻變化，也凸顯了中國在這一領域內(nèi)的強勁實力。

同樣令人矚目的是，在芯片封測領域，中國企業(yè)同樣展現(xiàn)出了非凡的競爭力。數(shù)據(jù)顯示，中國企業(yè)的全球市場份額已接近30%，而美國則僅為15%左右，不足中國的一半。這一差距不僅體現(xiàn)在市場份額上，更體現(xiàn)在全球頂尖封測企業(yè)的排名中。

2024年，全球前十大芯片封測企業(yè)的市場表現(xiàn)同樣引人注目。其中，有四家中國大陸企業(yè)上榜，分別是長電、通富微電、天水華天和智路封測。這四家企業(yè)分別位列第三、第四、第六和第七名，合計市場份額高達28.5%。這一成績不僅彰顯了中國在芯片封測領域的深厚底蘊，也為中國芯片產(chǎn)業(yè)的全面發(fā)展奠定了堅實基礎。

從增長態(tài)勢來看，中國企業(yè)在芯片封測領域的表現(xiàn)同樣令人矚目。長電、通富微電、天水華天和智路封測分別實現(xiàn)了19.3%、5.6%、26%和5%的增長率。相比之下，美國唯一上榜的企業(yè)Amkor卻出現(xiàn)了2.8%的下滑。這一對比不僅凸顯了中國企業(yè)在芯片封測領域的強勁增長勢頭，也揭示了美國企業(yè)在該領域面臨的挑戰(zhàn)。

然而，盡管中國企業(yè)在芯片制造和封測領域取得了顯著成就，但我們?nèi)孕璞３智逍训念^腦。與芯片設計相比，制造和封測的價值相對較低。美國企業(yè)之所以在制造和封測領域逐漸失去領先地位，是因為它們更早地轉(zhuǎn)向了高價值的設計領域。因此，我們不能因為一時的成績而沾沾自喜，而應在封測、制造和設計三個領域全面發(fā)力，以實現(xiàn)全面超越美國的宏偉目標。

我們還需認識到，芯片封測雖然門檻相對較低、難度較小，但仍是芯片產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的一環(huán)。我們不能因為封測的技術含量相對較低而輕視它，而應將其作為提升整體芯片產(chǎn)業(yè)水平的重要一環(huán)來加以重視和發(fā)展。