近日，一款備受矚目的新機配置信息被數碼閑聊站提前泄露，該機搭載了全新的SM8850芯片，即第二代高通驍龍8至尊版移動平臺。據業界猜測，這款新機極有可能歸屬于小米家族的最新成員——小米16系列。
在硬件配置上，這款小米16系列新機展現出了不少亮點。其采用了對稱雙揚聲器設計，為用戶帶來了更加均衡的音效體驗。同時，UWB超寬帶技術的加入，也為設備間的精準定位和高速數據傳輸提供了強有力的支持。全系標配的3D超聲波指紋識別技術，不僅提升了解鎖的安全性，更在便捷性上做出了顯著提升。而無線充電功能的加入，則進一步拓展了用戶的充電場景，使得充電變得更加靈活和便捷。
第二代高通驍龍8至尊版移動平臺在技術上同樣有著顯著的升級。該平臺采用了臺積電N3p工藝制造，CPU則采用了高通第二代自研架構，延續了2＋6的核心布局，并支持SME1/SVE2指令集。這一系列的升級，使得該平臺在數據處理能力上有了顯著的提升。GPU方面，Adreno 840 GPU的加入，以及獨立緩存容量從12MB擴大至16MB，使得圖形處理性能得到了進一步的增強。同時，NPU算力的提升至100TOPS，也為AI應用提供了更加強大的算力支持。該平臺還原生支持硬件級陽光屏技術，這將使得搭載該平臺的新機在屏幕亮度上有了顯著的提升。
回顧小米的產品發布策略，我們不難發現，第二代高通驍龍8至尊版移動平臺極有可能由小米16系列進行全球首發。據悉，小米16系列將包含兩款機型，分別是小米16標準版和小米16 Pro。在屏幕規格上，小米16系列將配備OLED屏幕，最小尺寸為6.36英寸，分辨率則提供了1.5K和2K兩種選項，以滿足不同用戶的需求。而在電池容量上，小米16系列的最大規格接近7000mAh，為用戶提供了更加持久的續航體驗。同時，該系列還支持百瓦有線快充與無線充電功能，使得充電變得更加快速和便捷。
