在智能終端設計的新紀元中，全球頂尖的智能設備制造商正竭力探索更高屏占比與極致沉浸的視覺享受，力求將科技的藝術美感與用戶體驗完美融合。在此背景下，漢高公司憑借其開創性的柔性顯示屏封裝技術（FDP），通過設計、防護、工藝及服務的全面革新，不斷拓展技術創新邊界，重新定義了智能終端的“無界”視覺體驗。

早期屏幕設計受限于制造工藝，往往帶有較寬的邊框與下巴，這些區域不僅提供結構支撐，還承載著前置攝像頭、傳感器等關鍵元件。然而，隨著技術進步，消費者對“無邊界屏幕”的熱愛推動了產業鏈向“最后1毫米”發起挑戰。

從COG到COF，再到COP，手機屏幕封裝工藝不斷演進。COG工藝將芯片直接集成在LCD玻璃基板上，雖技術成熟且性價比高，但難以避免寬下巴和大邊框。隨后，COF工藝通過將芯片鍵合在薄膜上，并彎折至面板背面，有效縮小了下巴寬度。而COP技術，則利用OLED柔性屏幕，將芯片封裝在柔性塑料基板上并巧妙隱藏，實現了視覺上的極窄邊框。

盡管COP技術讓智能手機實現了“無界”視覺，但排線位置脆弱，需要額外保護空間。行業亟需一項既可行又具商業價值的顛覆性技術。

漢高粘合劑技術電子事業部憑借其卓越的技術創新能力，為行業帶來了全新解決方案。漢高首創的FDP技術，通過創新設計，將粘接區域轉移至顯示屏底部，不僅增強了保護效果，還進一步縮小了邊框間距，實現了無妥協的美學設計。

在防護方面，漢高創新技術通過注入高分子材料，形成非侵入式高強度機械結構，有效保護顯示屏幕排線連接處，顯著提升抗沖擊性能。這一創新不僅保持了設備的完整性，還為顯示屏提供了可靠的防護之盾。

為了提高生產效率并降低能耗，漢高FDP技術采用了更快、更簡化的制造工藝。以顯示模組單體組裝為例，傳統方式需要62-122分鐘，而FDP工藝僅需20分鐘。其快速紫外線固化及陰影區域可固化的特性，進一步降低了碳足跡，為可持續發展貢獻力量。

為了滿足客戶多元化的業務需求，漢高依托位于東莞的應用技術中心，提供覆蓋注膠、固化、脫模全流程的一站式服務。技術專家深入洞悉客戶需求，為旗艦機型量身定制解決方案，用時不到一年即實現了商用性與可靠性的平衡。

漢高不僅在技術上不斷創新，還致力于提供卓越的應用測試能力。其定制化解決方案與多元布局，持續拓展技術邊界，為智能終端制造商創造了巨大價值。

漢高還注重環保與可持續發展，其創新技術不僅提高了生產效率，還降低了能耗與碳足跡，展現了企業在智能制造領域的領先地位。