英特爾的芯片代工之路，歷來被視作其興衰的關鍵。自前任CEO基辛格提出IDM2.0戰略以來，英特爾便將重返巔峰的希望寄托在了芯片代工業務上。基辛格堅信，一旦英特爾在代工領域能與臺積電比肩，公司將迎來新的輝煌。
相較于僅專注于代工的臺積電，英特爾的優勢在于其業務的多元化。除了代工業務，英特爾還擁有自己的CPU、X86架構等王牌產品，以及其他多元化的業務領域。然而，盡管英特爾對代工業務寄予厚望，并為此投入了大量資源，但結果卻不盡如人意。
在過去的四年里，英特爾在芯片代工業務上投入了高達900億美元，并提出了雄心勃勃的“四年五個制程節點”計劃。該計劃旨在從2021年至2024年，依次實現intel7到intel18A的五個制程節點，涵蓋7nm、4nm、3nm、2nm和1.8nm等先進工藝。
然而，盡管投入巨大，英特爾的芯片代工業務卻未能取得預期的成績。業績慘淡，客戶稀少，工藝水平也未能達到預期。在過去的四年里，英特爾在代工業務上累計虧損了約300億美元，嚴重拖累了公司的整體業績。這也導致了基辛格的提前離職，由陳立武接任CEO一職。
陳立武上任后，依然選擇了堅持芯片代工業務。畢竟，之前投入的900多億美元不可能輕易放棄。對于英特爾來說，1.8nm的18A工藝才是其代工業務翻身的關鍵。如果18A工藝能夠表現出色，那么英特爾就有可能搶占到英偉達、蘋果等客戶的訂單。而如果表現不佳，那么英特爾的日子將愈發艱難。
此前，市場上一直流傳著關于18A工藝的負面傳聞，稱其表現不佳，沒有客戶愿意使用。然而，近日卻傳出了好消息。據稱，英特爾的18A工藝有望取得重大突破。其SRAM密度已經達到了臺積電2nm芯片的水平，并且引入了PowerVia等先進技術，性能和功耗都表現出色。
目前，NVIDIA、Broadcom、智原科技、IBM等多家廠商正在與英特爾合作測試18A工藝，以確保其符合行業標準。如果這一切都是真的，那么英特爾在芯片代工業務上翻身的希望將大大增加。
