蘋果公司正秘密加速推進(jìn)其新一代芯片的研發(fā)進(jìn)程，旨在為其即將推出的智能穿戴設(shè)備及人工智能服務(wù)器提供核心動(dòng)力。據(jù)內(nèi)部消息透露，這一系列創(chuàng)新芯片不僅將應(yīng)用于蘋果首款智能眼鏡，還將增強(qiáng)Mac電腦的性能，并專門服務(wù)于AI應(yīng)用需求的服務(wù)器。

蘋果在智能眼鏡領(lǐng)域的這一布局，明顯透露出與meta Platforms Inc.旗下Ray-Ban智能眼鏡一較高下的決心。這一戰(zhàn)略動(dòng)向不僅彰顯了蘋果在智能穿戴市場的雄心壯志，也預(yù)示著一場科技巨頭間的激烈競爭即將上演。

自2020年蘋果宣布自研Mac芯片以來，其晶硅設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)便成為了推動(dòng)產(chǎn)品創(chuàng)新的關(guān)鍵力量。成功替代英特爾處理器后，蘋果自研芯片的優(yōu)異表現(xiàn)贏得了市場的廣泛認(rèn)可。如今，該團(tuán)隊(duì)正緊鑼密鼓地開發(fā)新一代芯片，旨在進(jìn)一步提升Mac設(shè)備的性能，并專門為蘋果的Apple Intelligence平臺(tái)打造AI服務(wù)器芯片。盡管蘋果官方對(duì)此項(xiàng)目保持沉默，但知情人士已透露了相關(guān)細(xì)節(jié)。

蘋果正在與博通公司攜手合作，共同開發(fā)一款專為處理AI請(qǐng)求而設(shè)計(jì)的服務(wù)器芯片。這款芯片將作為Apple Intelligence平臺(tái)的核心支撐，負(fù)責(zé)遠(yuǎn)程信息處理及數(shù)據(jù)反饋至用戶設(shè)備。目前，這一重任主要由包括M2Ultra在內(nèi)的高端Mac芯片承擔(dān)。據(jù)《The Information》報(bào)道，該AI服務(wù)器項(xiàng)目代號(hào)為Baltra，預(yù)計(jì)將于2027年完成。

隨著這些新技術(shù)的不斷研發(fā)，蘋果正逐步構(gòu)建其未來的產(chǎn)品線布局。在人工智能和智能穿戴設(shè)備市場快速發(fā)展的背景下，蘋果期望通過推出這些創(chuàng)新產(chǎn)品，進(jìn)一步鞏固和提升自身的市場競爭力。