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蘋果芯片團隊加速創新:三款新處理器及AI服務器芯片研發中

   時間:2025-05-09 08:28:47 來源:ITBEAR編輯:快訊團隊 IP:北京 發表評論無障礙通道

近期,蘋果公司芯片團隊的新動向引發了廣泛關注。據知情人士向媒體透露,蘋果正緊鑼密鼓地研發一系列創新芯片,旨在為其Mac電腦及未來的人工智能功能注入更強動力。

其中,備受矚目的是代號為“Komodo”的芯片,業界普遍猜測這將是蘋果繼M5之后的下一代M6處理器。不僅如此,蘋果還規劃了代號為“Borneo”的M7處理器,以及更為先進的“Sotra”芯片,這兩款產品同樣被寄予厚望,預計將在未來陸續面世。

值得注意的是,蘋果首次涉足人工智能服務器芯片領域,正設計專門用于處理蘋果智能(Apple Intelligence)請求的服務器芯片。這些芯片作為“Baltra”項目的一部分,預計將于2027年完成。據透露,蘋果還在探索CPU和GPU數量分別是當前M3 Ultra芯片兩倍、四倍和八倍的芯片設計,以滿足不同場景下的高性能需求。

蘋果在智能穿戴設備領域的創新同樣引人注目。公司正在研發用于未來智能眼鏡的專用芯片,這款眼鏡有望與meta的Ray-Ban智能眼鏡展開競爭。同時,蘋果還在為配備攝像頭的AirPods和Apple Watch開發定制芯片,這些產品預計將在2027年或更早的時間點發布,為用戶帶來更加智能、便捷的使用體驗。

蘋果這一系列芯片研發項目的推進,不僅展示了其在硬件創新方面的強大實力,也預示著蘋果將在未來繼續引領科技行業的潮流。隨著這些芯片的逐步落地,蘋果的產品線將更加豐富,用戶體驗也將得到進一步提升。

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