在近期備受矚目的2025年英特爾代工大會上，英特爾揭曉了其多代核心制程技術與先進封裝領域的最新突破。引人關注的是，Intel 18A制程節點已成功邁入風險試產階段，并預計在今年內實現量產。與此同時，英特爾還隆重推出了Intel 18A的升級版——Intel 18A-P，該版本與Intel 18A設計規則相兼容，旨在為更廣泛的代工客戶帶來更為出色的性能表現。目前，Intel 18A-P的早期試驗晶圓已開始投入生產。
不僅如此，英特爾還透露了Intel 18A的進一步演進版本——Intel 18A-PT。這一版本在Intel 18A-P的基礎上進行了優化，并可通過先進的Foveros Direct 3D封裝技術與頂層芯片實現連接，進一步提升了性能和靈活性。
據業界知名機構TrendForce報道，英特爾已與全球科技巨頭微軟簽署了一份大規模的半導體代工合同，合同中將采用Intel 18A工藝。英特爾正與谷歌進行積極談判，谷歌或將效仿微軟，簽署類似的代工協議。英偉達此前也已與英特爾接洽，商討相關合作事宜。
業內分析人士指出，與微軟的這筆交易標志著英特爾在首席執行官陳立武的帶領下，代工業務邁出了重要的一步，顯著增強了其市場競爭力。鑒于美國近期實施的新關稅政策，英特爾憑借其在美國擁有的最多代工廠，可能在降低關稅風險方面具備獨特優勢，從而吸引更多尋求本地市場的客戶。
英特爾還透露了未來的規劃藍圖。Intel 18A-P預計將于2026年推出，而Intel 18A-PT則計劃在2028年面世。英特爾正與主要客戶就Intel 14A制程工藝展開緊密合作，并已向客戶發送了Intel 14A PDK（制程工藝設計工具包）的早期版本。值得注意的是，Intel 14A將采用全新的PowerDirect直接觸點供電技術，與Intel 18A所采用的PowerVia背面供電技術有所不同，這標志著英特爾在制程技術上的又一次創新與突破。
