英特爾，作為全球領(lǐng)先的IDM（集成設(shè)備制造）芯片巨頭，其業(yè)務(wù)模式涵蓋了從設(shè)計(jì)、制造到封測(cè)的完整產(chǎn)業(yè)鏈。與專注于制造領(lǐng)域的臺(tái)積電，以及僅涉足設(shè)計(jì)領(lǐng)域的蘋(píng)果和高通不同，英特爾以其全方位的實(shí)力著稱。

IDM模式無(wú)疑有其顯著優(yōu)勢(shì)，它允許企業(yè)在各個(gè)環(huán)節(jié)都擁有自主權(quán)，但這也意味著巨大的投入和精力的分散。近年來(lái)，面對(duì)臺(tái)積電在制造領(lǐng)域的巨大成功，英特爾的前任CEO基辛格萌生了一個(gè)新策略：進(jìn)軍芯片代工市場(chǎng)。他認(rèn)為，既然英特爾能為自己制造芯片，那么對(duì)外接單、擴(kuò)大生產(chǎn)線也不過(guò)是水到渠成的事。

為此，基辛格推出了IDM2.0計(jì)劃，旨在通過(guò)加強(qiáng)芯片制造業(yè)務(wù)，提升工藝制程，與臺(tái)積電一較高下。然而，這個(gè)計(jì)劃卻意外地將英特爾帶入了一個(gè)困境。

根據(jù)英特爾在2025年代工大會(huì)上的數(shù)據(jù)，從2021年至2024年的四年間，為了達(dá)成“四年五個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)”的目標(biāo)，英特爾在芯片代工業(yè)務(wù)上累計(jì)投入了高達(dá)900億美元。其中，約180億美元用于技術(shù)研發(fā)，約370億美元?jiǎng)t投入到了晶圓廠設(shè)備支出。

然而，如此巨大的投入并未帶來(lái)預(yù)期的回報(bào)。數(shù)據(jù)顯示，在這四年里，英特爾的芯片代工業(yè)務(wù)累計(jì)虧損了近300億美元。這意味著，盡管投入了900億美元，但英特爾在芯片代工領(lǐng)域仍然深陷虧損泥潭。

如今，英特爾面臨著騎虎難下的局面。放棄芯片代工業(yè)務(wù)，意味著之前的投入將全部化為沉沒(méi)成本，難以割舍。而繼續(xù)投入，則何時(shí)能夠?qū)崿F(xiàn)盈利仍然是個(gè)未知數(shù)。有分析師預(yù)測(cè)，英特爾可能還需要再虧損數(shù)百億美元，才有可能在這一領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)盈利。

隨著基辛格的離職和陳立武的上任，英特爾的新管理層也面臨著同樣的抉擇。然而，由于已經(jīng)深陷其中，他們只能選擇繼續(xù)推進(jìn)芯片代工業(yè)務(wù)，并努力證明自己的技術(shù)先進(jìn)性和良率。

為此，英特爾宣布將在今年實(shí)現(xiàn)18A工藝，即2nm工藝，并聲稱這將比臺(tái)積電的技術(shù)更先進(jìn)。同時(shí)，他們還表示將在2027年實(shí)現(xiàn)下一代的Intel 14A工藝，這將比臺(tái)積電領(lǐng)先一年，技術(shù)更為先進(jìn)。然而，這些聲明能否得到客戶的認(rèn)可，仍然是個(gè)未知數(shù)。

在客戶面前，技術(shù)實(shí)力才是最好的證明。無(wú)論英特爾如何吹噓自己的技術(shù)先進(jìn)性，如果沒(méi)有客戶的支持和認(rèn)可，那么一切都將只是空談。因此，英特爾需要更加努力地贏得客戶的信任和支持，才能在芯片代工領(lǐng)域立足。