近日，備受矚目的第二十一屆上海國(guó)際汽車工業(yè)展覽會(huì)開幕。本屆車展以“擁抱創(chuàng)新共贏未來”為主題，憑借其宏大的規(guī)模、前沿的科技展示與深遠(yuǎn)的行業(yè)影響力，迅速成為全球汽車行業(yè)聚焦的中心舞臺(tái)。

2025上海車展有來自26個(gè)國(guó)家和地區(qū)的近千家企業(yè)踴躍參展，共同打造了一場(chǎng)汽車行業(yè)的饕餮盛宴。展會(huì)期間，全球首發(fā)車型達(dá)百余款，193場(chǎng)發(fā)布會(huì)密集舉行，展會(huì)期間總客流量將達(dá)130萬(wàn)人次。

在人工智能、大數(shù)據(jù)等科技浪潮推動(dòng)下，科技與汽車深度融合，汽車正從傳統(tǒng)交通工具加速向智能移動(dòng)終端華麗轉(zhuǎn)身。組合輔助駕駛、智能座艙等領(lǐng)域的最新成果在本屆車展上悉數(shù)亮相，未來汽車不再是駕駛出行的機(jī)器，而是擁有智慧的出行伙伴，提供用戶更加便捷、高效、舒適的出行體驗(yàn)。

在2025上海國(guó)際車展，全球半導(dǎo)體行業(yè)巨頭英特爾公司與智能汽車計(jì)算芯片引領(lǐng)者黑芝麻智能，于上海國(guó)際車展期間正式宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作。雙方成立聯(lián)合工作組，共同開發(fā)“英特爾&黑芝麻智能艙駕融合平臺(tái)”，通過整合雙方在智能座艙與輔助駕駛領(lǐng)域的核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)，為全球車企提供更高性能、更具性價(jià)比、更安全可靠的跨域融合解決方案。

艙駕融合平臺(tái)深度整合了英特爾在智能座艙芯片與高性能車載獨(dú)立顯卡的領(lǐng)先能力，以及黑芝麻智能在華山A2000家族全場(chǎng)景通識(shí)輔助駕駛芯片以及武當(dāng)C1200家族跨域融合計(jì)算芯片的硬核技術(shù)實(shí)力，配套雙方聯(lián)合研發(fā)的軟件基線，實(shí)現(xiàn)“座艙體驗(yàn)與輔助駕駛性能雙突破”，以遠(yuǎn)超單芯片方案的強(qiáng)大算力，充分滿足汽車廠商從L2+到L4的駕駛需求，以及對(duì)增強(qiáng)交互式座艙體驗(yàn)的需求。

該平臺(tái)為汽車廠商提供了開放、靈活且高度可擴(kuò)展的平臺(tái)化設(shè)計(jì)方案，可實(shí)現(xiàn)一次設(shè)計(jì)適配不同車型定位，從而簡(jiǎn)化開發(fā)流程，并為用戶帶來更豐富多元的智能體驗(yàn)。黑芝麻智能與英特爾計(jì)劃于2025年第二季度發(fā)布艙駕融合平臺(tái)參考設(shè)計(jì)，并為艙駕融合平臺(tái)做量產(chǎn)準(zhǔn)備。

新一代艙駕融合平臺(tái)揭幕

黑芝麻智能創(chuàng)始人兼CEO單記章表示：“黑芝麻智能致力于為客戶提供更貼合市場(chǎng)需求的產(chǎn)品。我們與英特爾的合作，將充分發(fā)揮雙方在ADAS SoC和座艙SDV SoC領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)，以高性能和高性價(jià)比，為客戶提供具備高可擴(kuò)展性的艙駕融合平臺(tái)，滿足從 L2+到L4的場(chǎng)景需求。”

英特爾市場(chǎng)營(yíng)銷集團(tuán)副總裁、中國(guó)區(qū)OEM & ODM銷售事業(yè)部總經(jīng)理郭威表示：“與黑芝麻智能的合作，將釋放英特爾在軟件定義汽車上的深厚積累。我們希望，英特爾和黑芝麻智能聯(lián)手打造的艙駕融合平臺(tái)，能為終端用戶提供他們所重視的高等級(jí)輔助駕駛和智能座艙能力。通過卓越的算力和效能，讓智能汽車真正‘智’在安全，‘慧’在體驗(yàn)。”

未來，英特爾將繼續(xù)以開放的架構(gòu)和生態(tài)推動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)智能化轉(zhuǎn)型，與更多產(chǎn)業(yè)伙伴加速智能座艙與輔助駕駛等關(guān)鍵領(lǐng)域的創(chuàng)新融合，幫助車企應(yīng)對(duì)智能化轉(zhuǎn)型中的多元開發(fā)需求。