在合肥這座科技創新的熱土上，一場聚焦于科技成果轉化的盛會——第三屆中國（安徽）科技創新成果轉化交易會（科交會）圓滿落幕。此次科交會圍繞“科技引領，創新驅動未來”的核心理念，精心搭建了科技成果、技術需求、科技金融、科技人才與科技招商五大對接平臺，旨在加速科技成果的落地轉化，助力企業破解技術瓶頸，推動科技創新與產業升級的深度融合。

在眾多參展企業中，芯明科技以其自主研發的空間智能芯片及產品成為人工智能展區的焦點。這家致力于空間智能生態構建的企業，帶來了全球首款集芯片化實時3D立體視覺感知、人工智能算法、SLAM技術于一體的系統級芯片，吸引了行業內外專家與觀眾的廣泛關注。

芯明科技認為，空間智能將是未來人工智能發展的重要趨勢。其自研的空間智能芯片不僅在技術上具有顯著優勢，還廣泛應用于人形機器人、物流無人機、消費電子、XR設備、3D掃描等多個領域，展現了強大的市場潛力。

隨著人工智能大模型的快速發展，雖然數據庫已初步具備模擬人類大腦信息處理的能力，但在實際操作與運動控制方面，仍需依賴端側模型的強大支持。芯明科技的端側AI模型技術及配套產品，憑借其高效的邊緣端算力和人工智能/深度學習解決方案，無需額外增加系統算力和硬件復雜度，即可為模型注入精準的空間深度信息，從而顯著提升空間智能小模型的理解能力、泛化性能和精確度。

據了解，芯明的空間智能芯片通過高效融合多路攝像頭的數據，能夠實時生成高精度的3D空間信息。結合先進的端側人工智能技術和空間計算算法，該芯片能夠助力機器人和智能設備實現對物理空間的深度感知與理解，進一步結合具身智能技術，實現高效決策與精準執行，為智能設備在復雜環境中的自主運行和實際操作提供了堅實的技術支撐。

芯明科技還展示了其在物流無人機、消費電子等領域的創新應用案例，展示了空間智能技術如何賦能傳統行業，推動產業升級和智能化轉型。這些創新應用不僅展現了芯明科技在空間智能領域的深厚積累，也為行業內外提供了寶貴的啟示和借鑒。

科交會期間，芯明科技的展位吸引了大量觀眾駐足交流，不少行業專家和企業家對芯明的創新成果表示高度贊賞和期待。他們認為，芯明科技在空間智能領域的突破和創新，不僅為人工智能技術的發展注入了新的活力，也為推動產業升級和智能化轉型提供了有力的技術支撐。