【ITBEAR科技資訊】4月29日消息，近日有博主透露，華為正在秘密研發全新的麒麟PC芯片，意圖挑戰蘋果在ARM芯片組市場的領先地位。
據悉，華為正致力于開發一款能夠媲美蘋果M系列處理器的芯片，旨在搶占蘋果在ARM架構處理器的市場份額。目前，華為已經利用泰山V130架構成功實現了一款芯片的批量生產，該款芯片在多核性能上的表現直逼蘋果的M3處理器。
據ITBEAR科技資訊了解，華為不僅在多核性能上追求卓越，同時也在圖形處理能力上下了大力氣。這款尚未命名的系統級芯片(SoC)配備了高性能的Mali-920圖形處理器，其性能接近于蘋果M2芯片的圖形處理單元(GPU)。
盡管目前尚未有確切消息指出這款SoC將應用于哪些產品，但業內普遍猜測，華為可能會首先將其應用于筆記本電腦中，這無疑將對Intel等傳統處理器制造商構成一定的挑戰。
此外，該芯片架構還展現出了強大的可擴展性。據傳言，華為正計劃推出更為強大的版本，以對應蘋果推出的M3 Pro和M3 Max等高端產品。同時，該芯片還將支持高達32GB的內存和2TB的存儲空間，為用戶提供更為強勁和靈活的計算體驗。
有行業分析師指出，華為此舉不僅是為了在手機上實現自主芯片供應，從而擺脫對高通等外部供應商的依賴，更是為了將其技術實力延伸至筆記本電腦等其他重要終端設備，進一步擺脫對Intel等傳統處理器制造商的限制。這一戰略舉措無疑將加劇處理器市場的競爭，并有望為華為帶來更多的市場份額和商業機會。
