【ITBEAR科技資訊】4月6日消息，近日，華碩發(fā)布了ROG X670E HERO主板的固件更新。據(jù)網友HXL發(fā)布的最新推文，最新的AGESA 1.0.0.6更新將開機啟動時間從56秒縮短至30秒，開機時間減少了一半。這一消息在科技圈引起了廣泛關注。
AGESA全稱是AMD Generic Encapsulated Software Architecture(通用封裝軟件架構)，是BIOS接口定義，將內部代碼模塊化，幫助廠商們快速完成BIOS編譯工作，這些微碼可是工作在電腦的最底層，輔助啟動電腦的CPU、內存、顯卡引導初始化。華碩ROG X670E HERO雖然通過BIOS更新大幅縮短了開機時間，但是根據(jù)Hardware Unboxed YouTube頻道制作的表格來看，開機速度并不是特別快。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，此次更新不僅包括了開機速度的改進，還包括TPM 2.0安全更新。此外，華碩還對TPM 2.0模塊進行了相關的更新，但并未明確具體的更新內容。這些固件更新通常包括性能改進、漏洞修復和新功能增加等內容，因此及時更新固件是確保計算機安全和性能最佳化的重要步驟之一。
作為一家全球知名的電腦硬件制造商，華碩一直致力于為用戶提供優(yōu)質的產品和服務。此次ROG X670E HERO主板的固件更新，為用戶帶來了更快的開機速度和更安全的使用體驗。相信這一更新將受到廣大用戶的歡迎，也將為華碩在全球市場上樹立更高的品牌形象。
