【ITBEAR科技資訊】3月15日消息，據最新消息透露，iPhone 15系列將可能成為蘋果公司最后一款完全使用高通基帶芯片的手機。知情人士Mark Gurman表示，未來三年內，蘋果將逐步擺脫高通，轉而使用自研5G基帶。蘋果自家研發的5G調制解調器預計最快將在2024年推出，并由iPhone SE 4首發。
驍龍X70作為高通的第五代調制解調器和射頻系統，將被搭載在即將發布的iPhone 15系列中。這款芯片在下行鏈路峰值速率和上行鏈路峰值速率方面表現卓越，分別達到了10Gbps和3.5Gbps。同時，驍龍X70還支持范圍廣泛的5G商用頻段，從600MHz至41GHz，成為目前市場上最完整的5G調制解調器和射頻系統系列產品。
驍龍X70具備強大的帶寬支持和頻譜聚合能力，包括跨越TDD和FDD頻譜的下行4載波聚合、毫米波和Sub-6GHz聚合功能。驍龍X70還首次加入了全球首款5G AI處理器，包括高通5G AI工具包、高通5G超低延遲工具包、第三代高通5G PowerSave、毫米波5G鏈路、Sub-6GHz四載波聚合等功能。
據ITBEAR科技資訊了解，驍龍X70還引入了毫米波單獨網絡功能，使移動網絡運營商和垂直行業服務提供商能夠部署固定無線接入和企業5G網絡，而無需使用Sub-6GHz頻譜。這一創新將有望推動5G技術在各個領域的應用，進一步改變通信行業的格局。
即將發布的iPhone 15系列將搭載高通驍龍X70 5G基帶，而未來蘋果將逐步轉向自研5G基帶。這一戰略轉變預示著蘋果在通信領域的競爭將更加激烈，為消費者帶來更多的創新和驚喜。
