12月24日消息，外媒在此前的報道中已多次提到，蘋果公司在明年秋季的新品發布會上，將調整iPhone的發布模式，只會推出iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max和可折疊iPhone，標準款iPhone 18將和iPhone 18e一道，在2027年春季推出。

雖然目前還不確定蘋果公司在明年秋季的新品發布會上會不會只推出iPhone 18 Pro系列和可折疊iPhone，但從近幾年iPhone的配置來看，芯片等關鍵部件都將升級。

對于iPhone 18 Pro系列的芯片，外媒在此前的報道中已提到將會搭載由臺積電采用2nm制程工藝代工的A20 Pro芯片，性能較iPhone 17 Pro系列搭載的A19 Pro將會更強，并將采用臺積電新的封裝技術。

而從外媒最新的報道來看，iPhone 18 Pro系列升級的不只是A系列芯片，蘋果自研的另外兩款芯片，也就是C系列和N系列芯片，也都有望升級。

C系列芯片是蘋果自研的蜂窩網絡調制解調器，首款是C1，由2月份推出的iPhone 16e率先搭載，9月份推出的iPhone Air升級到了C1X，iPhone 17系列尚未搭載，外媒預計iPhone 18 Pro系列有望采用升級款的C2，但也有可能是C1X。

N系列芯片是蘋果設計的全新無線網絡芯片，支持 Wi-Fi 7、藍牙6和Thread技術，9月份推出的iPhone 17系列和iPhone Air均有搭載，在iPhone 18 Pro系列上有望升級。（海藍）