英特爾正為下一代桌面處理器Nova Lake的發布緊鑼密鼓地籌備，其中一項名為bLLC（大容量末級緩存）的新技術成為關注焦點。這項技術被視為提升處理器性能的關鍵突破，有望在高端計算領域掀起新一輪競爭。

據可靠消息，Nova Lake桌面平臺將推出至少四種不同規格的不鎖頻（-K系列）SKU，核心數量最高可達52核，緩存規模最高可配置至288MB。這一設計顯著超越了當前市場主流產品的配置，尤其是緩存容量的提升，可能為多線程任務和復雜計算場景帶來顯著性能增益。

在核心架構方面，Nova Lake-S系列處理器將采用混合核心設計，不僅包含傳統的性能核（P核）與能效核（E核），還首次集成了4個LPE（低功耗能效）核心。高端型號將采用雙計算芯片設計，預計歸入酷睿Ultra 9系列，核心配置包括52核（16P+32E+4LPE）和42核（14P+24E+4LPE），均搭載288MB的bLLC緩存。中端型號則采用單計算芯片，定位Ultra 7系列，核心規格為28核（8P+16e+4LPE）和24核（8P+12E+4LPE），對應緩存容量最高為144MB。

值得注意的是，bLLC大緩存方案目前僅限于不鎖頻型號，普通型號是否會采用該設計尚未明確。這一策略可能反映了英特爾對高端市場的精準定位，旨在通過差異化技術配置滿足不同用戶群體的需求。

在平臺支持方面，新一代LGA 1954桌面插槽將首次應用于Nova Lake-S處理器，并有望延續至后續產品。有傳聞稱，英特爾可能為900系列PCH芯片組引入三星8nm制程工藝，以提升平臺整體能效。英特爾內部正在討論延長桌面平臺插槽的生命周期，以改善過去僅支持1-2代產品的局限，這一調整可能對用戶升級決策產生深遠影響。

與Nova Lake-S形成對比的是，同期發布的Arrow Lake-S系列將采用不同的技術路線。該系列最高配置為24核（8P+16E），L2+L3緩存總量為76MB，不支持bLLC緩存，內存支持最高7200 MT/s，PCIe 5.0通道數為24條，接口為LGA 1851，TDP為125W，預計于2026年上半年登場。而Nova Lake-S系列則支持更高規格的內存（8000 MT/s）和PCIe配置（36條PCIe 5.0通道），TDP范圍為125-175W，發布時間定于2026年下半年。

英特爾此前已公開表示，希望通過Nova Lake系列重新奪回桌面處理器市場的性能與競爭力。這一代產品的技術配置和發布節奏，顯示出英特爾在高端計算領域的雄心，同時也為消費者提供了更豐富的選擇空間。