在寧德時(shí)代、賽力斯、中偉新材等A股龍頭企業(yè)成功登陸港股市場后，先進(jìn)電子陶瓷材料及零部件領(lǐng)域的知名企業(yè)三環(huán)集團(tuán)也邁出了赴港上市的關(guān)鍵一步。該公司已向港交所遞交招股書，計(jì)劃在主板掛牌，中國銀河國際擔(dān)任其獨(dú)家保薦人。這家在A股市場深耕多年的企業(yè)，究竟具備怎樣的實(shí)力與潛力？

三環(huán)集團(tuán)的歷史可追溯至20世紀(jì)70年代，1992年完成股份制改造，并于2014年12月正式在深交所上市。截至最新收盤，其A股市值已接近857億元人民幣，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的市場表現(xiàn)。公司始終專注于先進(jìn)陶瓷材料領(lǐng)域，經(jīng)過多年發(fā)展，已成為全球領(lǐng)先的電子陶瓷材料及零部件供應(yīng)商。其業(yè)務(wù)覆蓋電子及陶瓷材料、電子元件、通信器件、設(shè)備組件四大核心板塊，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、人工智能與數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子、汽車電子、半導(dǎo)體制造與封裝、新能源、智能工業(yè)控制等多個(gè)領(lǐng)域，形成了從基礎(chǔ)材料到高端器件的完整業(yè)務(wù)體系。

在電子及陶瓷材料領(lǐng)域，三環(huán)集團(tuán)的產(chǎn)品主要聚焦于上游基礎(chǔ)材料，包括氧化鋁陶瓷基板、氮化鋁陶瓷基板、電子漿料及固體氧化物燃料電池（SOFC）隔膜片等。招股書顯示，公司已成為全球氧化鋁陶瓷基板的主要供應(yīng)商之一，2024年全球市場份額超過50%；其SOFC隔膜片產(chǎn)品在全球市場占有率排名第一，為能源轉(zhuǎn)型關(guān)鍵技術(shù)提供重要支撐。

電子元件方面，公司構(gòu)建了以多層陶瓷片式電容器（MLCC）、多層陶瓷片式電感器（MLCI）及固定電阻器為核心的產(chǎn)品矩陣，其中MLCC業(yè)務(wù)成為收入增長的主要驅(qū)動(dòng)力。通信器件領(lǐng)域，公司形成覆蓋光通信連接、封裝部件及晶振封裝的多元化產(chǎn)品組合，陶瓷插芯及套筒產(chǎn)品占據(jù)全球70%以上市場份額，晶振封裝用陶瓷基座全球市占率約40%。設(shè)備組件板塊則涵蓋壓電式微點(diǎn)膠系統(tǒng)、泛半導(dǎo)體陶瓷組件、壓縮機(jī)接線端子等創(chuàng)新產(chǎn)品。

產(chǎn)品價(jià)格走勢方面，電子及陶瓷材料平均售價(jià)持續(xù)上升但銷量有所下滑，電子元件和通信器件平均售價(jià)雖有波動(dòng)但銷量保持增長。弗若斯特沙利文報(bào)告指出，公司核心業(yè)務(wù)所處的全球市場規(guī)模預(yù)計(jì)將持續(xù)擴(kuò)大，其中先進(jìn)電子陶瓷材料、陶瓷電子元件、陶瓷通信器件及陶瓷設(shè)備組件市場年復(fù)合增長率將分別達(dá)11.8%、7.1%、8.3%和11.8%，2030年市場規(guī)模有望分別達(dá)到422億元、2517億元、704億元和965億元。

在股東回報(bào)方面，三環(huán)集團(tuán)保持較高分紅比例。自A股上市以來累計(jì)分紅達(dá)48.035億元，2022年至2024年分紅金額分別為4.79億元、5.37億元和7.26億元，分紅支付比例維持在32%左右。控股股東張萬鎮(zhèn)通過直接及間接方式合計(jì)控制公司36.47%股份，成為主要受益方。公司于2025年4月啟動(dòng)股份回購計(jì)劃，截至10月末已投入1.75億元用于回購股份。

盡管公司賬面現(xiàn)金充裕，截至2025年9月末現(xiàn)金及現(xiàn)金等價(jià)物達(dá)42.99億元（10月末縮減至29.88億元），但其赴港上市募資計(jì)劃仍引發(fā)市場關(guān)注。根據(jù)招股書，募集資金將主要用于三個(gè)方面：一是投資泰國及德國的新建擴(kuò)建項(xiàng)目和自動(dòng)化建設(shè)；二是支持技術(shù)迭代與材料創(chuàng)新，強(qiáng)化"材料-工藝"一體化技術(shù)優(yōu)勢，推動(dòng)關(guān)鍵環(huán)節(jié)國產(chǎn)替代；三是補(bǔ)充營運(yùn)資金及滿足一般企業(yè)支出需求。此前公司通過IPO和定增已累計(jì)融資超74億元，此次港股IPO能否獲得投資者認(rèn)可，仍有待市場檢驗(yàn)。