Intel即將推出的Panther Lake處理器引發(fā)了廣泛關(guān)注，其性能數(shù)據(jù)近期在測(cè)試平臺(tái)FurMark上逐步公開(kāi)。最新消息顯示，該處理器搭載的銳炫B370集成顯卡已現(xiàn)身測(cè)試環(huán)境，其核心配置與性能表現(xiàn)成為焦點(diǎn)。

銳炫B370集成顯卡被整合至酷睿Ultra 300系列處理器中，采用10個(gè)Xe3核心架構(gòu)，峰值運(yùn)行頻率可達(dá)2.3GHz。在FurMark的極端壓力測(cè)試下，該顯卡功耗峰值達(dá)到36瓦，結(jié)合處理器整體功耗限制推測(cè)，其搭載的Panther Lake處理器可能對(duì)應(yīng)45瓦功耗的酷睿Ultra 5 338H型號(hào)。

測(cè)試環(huán)境設(shè)置為2560x1440分辨率，采用OpenGL圖形接口。盡管OpenGL屬于較老的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，但I(xiàn)ntel通過(guò)持續(xù)驅(qū)動(dòng)優(yōu)化，已顯著改善了銳炫GPU在此類(lèi)場(chǎng)景下的兼容性問(wèn)題。最終測(cè)試成績(jī)顯示，銳炫B370獲得2383分，顯著超越同類(lèi)產(chǎn)品：較8核心的銳炫A380獨(dú)立顯卡提升33%，同時(shí)領(lǐng)先RTX 3050移動(dòng)版顯卡約9%，僅略低于RTX 3050 Ti移動(dòng)版的2485分。

值得注意的是，銳炫B370并非Panther Lake系列的旗艦級(jí)集成顯卡。根據(jù)現(xiàn)有信息推測(cè)，該系列更高階型號(hào)可能配備更多核心或采用優(yōu)化架構(gòu)，實(shí)際性能表現(xiàn)值得期待。據(jù)供應(yīng)鏈消息，Intel計(jì)劃在CES 2026國(guó)際消費(fèi)電子展上正式發(fā)布Panther Lake處理器全系產(chǎn)品，屆時(shí)將公布更詳細(xì)的規(guī)格參數(shù)與性能數(shù)據(jù)。