華為常務董事、終端BG董事長余承東近日通過視頻形式，首次對外披露了尊界S800轎車搭載的“超級小腦”芯片技術細節。這款芯片采用六合一全域融合架構，將車身控制、電機驅動、制動系統、轉向機構、懸架調節及熱管理六大核心模塊集成于單一芯片，實現跨系統協同調度。據介紹，該技術為行業首創，目前已應用于尊界S800、享界S9T及享界S9三款車型。
余承東強調，芯片的響應速度達到毫秒級，可在0.01秒內同步調整多個系統參數。在極端路況測試中，車輛通過芯片快速協調制動與懸架系統，顯著提升冰雪或濕滑路面的車身穩定性。配合華為自研的融合感知系統與ADS智能駕駛輔助，該芯片還能實時識別路面坑洼，自動調節懸架高度，將顛簸沖擊降低至傳統底盤的40%以下。
技術實現層面，華為依托三十余年通信與芯片研發經驗，通過軟硬芯云全棧自研能力，打破傳統底盤系統“孤島式”控制模式。余承東透露，未來鴻蒙智行旗下更多車型將標配該技術，形成從旗艦轎車到高端SUV的全品類覆蓋。此前發布的享界S9已搭載類似技術架構，其基于全新途靈平臺開發的底盤系統，通過分布式電驅與主動懸架的協同，實現駕駛質感與能耗表現的雙重優化。
市場層面，享界S9作為首款量產車型已于11月20日正式上市，定價區間30.98萬至36.98萬元。該車搭載的途靈平臺集成華為多項核心技術，包括800V高壓快充、華為SOUND音響系統及L3級智能駕駛輔助功能。行業分析師指出，華為通過芯片級創新重構底盤架構，或將在高端電動車市場形成差異化競爭優勢。
