蘋果公司計劃在明年推出的新款芯片組——A20與A20 Pro，將成為其首款采用2nm制程工藝的處理器。這兩款芯片將基于臺積電先進的2nm技術制造，相比當前基于3nm“N3P”工藝的A19系列，性能和能效都將實現顯著提升。不過，這一突破并非僅依靠制程工藝的進步，還融合了多項與2nm節點協同發展的技術創新。
在封裝技術方面，蘋果可能將A20和A20 Pro從現有的InFO封裝轉向WMCM封裝。這種新型封裝允許將CPU、GPU和神經網絡引擎等多個獨立芯片模塊集成到單一封裝中，而傳統InFO封裝則是在單塊芯片上集成所有組件。WMCM封裝帶來的優勢包括更靈活的芯片設計、更好的可擴展性以及更低的功耗。例如，蘋果未來推出的M5 Pro和M5 Max可能會采用類似方案，配備獨立的CPU和GPU模塊。WMCM封裝還能簡化制造流程，降低材料消耗和工序步驟，從而提升產能并減少缺陷芯片數量，幫助抵消2nm工藝帶來的成本增加。
緩存容量方面，A20和A20 Pro預計將延續蘋果近年來在緩存優化上的趨勢。根據推測，A20可能配備8MB性能核心L2緩存、4MB能效核心L2緩存和12MB系統級緩存（SLC），而A20 Pro則可能擁有16MB性能核心L2緩存、8MB能效核心L2緩存和36MB至48MB的系統級緩存。相比之下，A19 Pro的性能核心L2緩存帶寬已從A18 Pro的82GB/s提升至120GB/s，理論內存帶寬達到76.8GB/s，A19則為68.3GB/s。
能效核心的優化也是蘋果芯片升級的重點。今年A19 Pro在能效核心上實現了重大突破，盡管主頻僅從A18 Pro的2.42GHz提升至2.60GHz，但在SPEC 2017基準測試中，其整數性能提升了29%，浮點性能提升了22%。若僅考慮每時鐘周期指令數（IPC）的提升，整數性能差距為21%，浮點性能提升14%。這些改進均未增加功耗，因此即使蘋果不重點優化A20和A20 Pro的性能核心，2nm工藝本身也將助力設計出更高效的能效核心。
GPU方面，A20 Pro預計將搭載第三代動態緩存技術。這項技術最初在A17 Pro上推出，支持GPU根據工作負載需求實時分配片上內存，與固定分區方案相比，能顯著減少內存資源浪費并提升性能。第二代動態緩存進一步優化了內存分配粒度，而第三代技術預計將實現更細粒度的分配和更快的分配速度，從而最大限度減少資源浪費。得益于系統級緩存容量的提升，A20 Pro的第三代動態緩存有望在性能和能效上實現雙重優化，尤其可能提升非原生游戲的運行流暢度。
關于明年iPhone 18系列的機型搭載情況，A20 Pro預計將率先用于iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max和折疊屏設備iPhone Fold。而A20芯片則可能推遲至2027年，用于iPhone 20系列。此前有報道稱，蘋果將調整發布策略，基礎款iPhone 18可能更名為iPhone 20，并與iPhone 18e一同在2027年第一季度亮相。由于iPhone Air銷量未達預期，輕薄旗艦機型iPhone Air 2的發布時間也可能推遲至2027年。
