高通公司近日正式發布第五代驍龍8至尊版移動平臺（驍龍8 Elite Gen5），憑借臺積電第三代3nm制程工藝與自研核心架構，成為全球性能最強的移動處理器。該平臺一經推出便引發行業震動，小米、vivo、OPPO、三星等十余家頭部廠商隨即宣布將在旗艦機型中搭載這一芯片，相關終端產品將陸續上市。
在制程工藝層面，第五代驍龍8至尊版采用臺積電N3P工藝，相較于前代N3E在性能密度上實現近5%的提升，同時能耗降低5%。這種工藝升級為芯片性能釋放提供了基礎保障，使得在同等功耗下能輸出更強算力。
CPU架構方面，高通首次采用全自研的第三代Oryon核心，構建"2+6"異構設計。其中兩顆超大核主頻突破4.6GHz，六顆性能核主頻達3.62GHz，整體CPU性能較前代提升20%。這種設計既保證了單核性能的爆發力，又通過多核協同優化了復雜任務處理效率。
圖形處理單元迎來重大革新，全新Adreno GPU主頻提升至1.2GHz，圖形渲染性能較前代提升23%。配合升級的Hexagon NPU，其算力提升達37%，為端側AI應用提供更強大的算力支撐。這種軟硬協同的設計，使得設備在圖像處理、游戲渲染等場景表現更為出色。
目前確認采用該平臺的品牌陣容龐大，除小米17系列、一加15、iQOO15等國產機型外，索尼、三星等國際品牌也加入行列。中興、努比亞、ROG等細分市場玩家同樣計劃推出搭載產品，覆蓋從主流到電競的全場景需求。
高通手機業務負責人Chris Patrick強調，第五代驍龍8至尊版的核心突破在于將AI深度融入用戶體驗。通過個性化AI智能體，設備可實現視覺、聽覺信息的實時解析，與用戶形成更緊密的交互閉環。這種技術演進正在重新定義移動終端的智能化邊界，讓前沿AI能力真正服務于日常使用場景。
